[实用新型]智能直流微网控制系统电路焊接平台有效

专利信息
申请号: 202020082291.4 申请日: 2020-01-15
公开(公告)号: CN211982240U 公开(公告)日: 2020-11-20
发明(设计)人: 贾永智;孟磊超;张怡 申请(专利权)人: 西安领瑞达通信设备有限公司
主分类号: H05K3/34 分类号: H05K3/34
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 710038 陕西省西安市高*** 国省代码: 陕西;61
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摘要:
搜索关键词: 智能 直流 控制系统 电路 焊接 平台
【权利要求书】:

1.智能直流微网控制系统电路焊接平台,包括操作桌子(2),操作桌子(2)包括桌板(1),其特征在于:所述桌板(1)的中部安装连续可调升降焊接平台,所述连续可调升降焊接平台包括两套螺纹升降装置,每套螺纹升降装置包括螺纹管(6)和平台板(5),螺纹管(6)穿过桌板(1)的中部,螺纹管(6)的外侧能够与桌板(1)连接,螺纹管(6)的中心轴处于垂直状态,螺纹管(6)的内部开设内螺纹,螺纹管(6)的内部安装螺栓(7),螺栓(7)能够与螺纹管(6)螺纹连接,螺栓(7)的丝杆上端安装轴承(9),轴承(9)的内圈与螺栓(7)插接配合,轴承(9)的外圈连接滑动杆(8),平台板(5)的底部两侧均连接一组带孔固定片,每组带孔固定片包括两个中心轴所在直线相互平行的导向片(3),两个导向片(3)的上部与平台板(5)的底部连接,两个螺纹升降装置的轴承(9)分别位于两组带孔固定片的两个导向片(3)之间,导向片(3)上开设长条槽(4),滑动杆(8)能够在长条槽(4)内部滑动,滑动杆(8)能够在长条槽(4)内部沿着滑动杆(8)自身的中心轴旋转,平台板(5)上部连接水准泡(26)和焊接架(10)。

2.根据权利要求1所述的智能直流微网控制系统电路焊接平台,其特征在于:所述长条槽(4)为长方形槽。

3.根据权利要求1所述的智能直流微网控制系统电路焊接平台,其特征在于:所述轴承(9)的内圈与螺栓(7)插接配合后与螺栓(7)焊接连接,轴承(9)的外圈与滑动杆(8)焊接连接。

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