[实用新型]一种涂布法高频MPI挠性覆铜板有效
| 申请号： | 202020067447.1 | 申请日： | 2020-01-14 |
| 公开（公告）号： | CN211843506U | 公开（公告）日： | 2020-11-03 |
| 发明（设计）人： | 吴华;黄俊;刘荣镇;黄利勇 | 申请（专利权）人： | 九江福莱克斯有限公司 |
| 主分类号： | B32B15/08 | 分类号： | B32B15/08;B32B15/20;B32B27/06;B32B27/28;B32B7/12;B32B33/00 |
| 代理公司： | 江西九驰知识产权代理有限公司 36146 | 代理人： | 李红 |
| 地址： | 332006 江西*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种涂布法高频MPI挠性覆铜板，包括MPI薄膜，所述MPI薄膜上下两侧均设置有覆铜机构；所述覆铜机构包括第一高频胶黏剂、第二高频胶黏剂、第一铜箔和第二铜箔；所述MPI薄膜上下两侧分别粘合有第一高频胶黏剂和第二高频胶黏剂，所述第一高频胶黏剂顶部和第二高频胶黏剂底部分别粘合有第一铜箔和第二铜箔。本实用新型是基于MPI的5G通信天线用无胶柔性覆铜板，开发涂布法生产工艺的低介电低损耗天线材料表面覆铜技术方面的应用，实现5G高频低损耗天线柔性印制电路板(FPC)的一体化制造。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 涂布法 高频 mpi 挠性覆 铜板 | ||
【主权项】：
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