[实用新型]一种涂布法高频MPI挠性覆铜板

说明书

本实用新型公开了一种涂布法高频MPI挠性覆铜板，包括MPI薄膜，所述MPI薄膜上下两侧均设置有覆铜机构；所述覆铜机构包括第一高频胶黏剂、第二高频胶黏剂、第一铜箔和第二铜箔；所述MPI薄膜上下两侧分别粘合有第一高频胶黏剂和第二高频胶黏剂，所述第一高频胶黏剂顶部和第二高频胶黏剂底部分别粘合有第一铜箔和第二铜箔。本实用新型是基于MPI的5G通信天线用无胶柔性覆铜板，开发涂布法生产工艺的低介电低损耗天线材料表面覆铜技术方面的应用，实现5G高频低损耗天线柔性印制电路板(FPC)的一体化制造。

技术领域

本实用新型涉及5G通信天线高频低损耗天线柔性印制电路板(FPC)的一体化制造技术领域，具体为一种涂布法高频MPI挠性覆铜板。

背景技术

5G即第五代移动通信技术，以其超高密度、超高速率、超低时延、超广连接和超高可靠性和安全性等特点成为新一代的无线移动通信技术，在5G 高频高速的工作条件下，传输线介质材料的合理选择及参数的设计对传输线的损耗具有决定性的影响，信号传输的完整性和准确性要求传输线介质材料具有低介电常数和低损耗的特性。适合高密度、高频和高速化集成电路应用的低介电低损耗柔性板(FPC)国产化材料正成为该行业的研发重点。

5G天线材料目前有LCP(Liquid Crystal Polymer)和PI (Polyimide)两种解决方案。LCP虽然性能优异，但也存在着成型加工工艺不易控制、制品的物理性质呈各向异性、与成型时剪切流动成直角的方向力学性能较差、易于原纤维化等缺点，所以需要对其改性，以提高LCP膜的力学性能。另一方面LCP原料价格昂贵，从而导致了LCP的价格较高，这是影响LCP发展的最主要的问题，因此降低成本已成为生产商的研究重点。此外，由于LCP基材价格偏高，且目前的PI软板已无法满足消费者的需求， modifyPI(MPI)便出现了。虽然modifyPI在传输损耗、尺寸稳定性和可弯折性等方面并不如LCP，但其通过改良氟化物配方，其效能也可得到提升，而且其成本只有LCP的70％。前还有消息透露，新款苹果iPhone原本计划使用的LCP软板也将被modify PI所取代。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种涂布法高频MPI挠性覆铜板，解决了背景技术中所提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种涂布法高频MPI 挠性覆铜板，包括MPI薄膜，所述MPI薄膜上下两侧均设置有覆铜机构；

所述覆铜机构包括第一高频胶黏剂、第二高频胶黏剂、第一铜箔和第二铜箔；所述MPI薄膜上下两侧分别粘合有第一高频胶黏剂和第二高频胶黏剂，所述第一高频胶黏剂顶部和第二高频胶黏剂底部分别粘合有第一铜箔和第二铜箔。

作为本实用新型的一种优选实施方式，所述第一铜箔和第二铜箔为电解铜箔。

作为本实用新型的一种优选实施方式，所述MPI薄膜的厚度为50um。

作为本实用新型的一种优选实施方式，所述第一铜箔和第二铜箔的厚度为12um。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：

本产品是基于MPI的5G通信天线用无胶柔性覆铜板，开发涂布法生产工艺的低介电低损耗天线材料表面覆铜技术方面的应用，实现5G高频低损耗天线柔性印制电路板(FPC)的一体化制造。

附图说明

通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本实用新型的其它特征、目的和优点将会变得更明显：

图1为本实用新型一种涂布法高频MPI挠性覆铜板的主视图；

图2为本实用新型一种涂布法高频MPI挠性覆铜板的涂布法生产技术路线视图；

图3为本实用新型一种涂布法高频MPI挠性覆铜板的涂布法生产工艺示意图。