[实用新型]一种晶圆转置装置有效
| 申请号： | 202020059001.4 | 申请日： | 2020-01-10 |
| 公开（公告）号： | CN210925974U | 公开（公告）日： | 2020-07-03 |
| 发明（设计）人： | 陈雅德 | 申请（专利权）人： | 无锡市佰林德机械设备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京棘龙知识产权代理有限公司 11740 | 代理人： | 戴丽伟 |
| 地址： | 214092 江苏省无*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种晶圆转置装置，包括底板，所述底板上安装有第一转置盒，第一转置盒内放置有待转置的晶圆，底板上靠近第一转置盒的一侧安装有第二转置盒，第一转置盒和第二转置盒相互连接在一起，所述底板的底部安装有滑动组件，滑动组件可以在底板的底部沿长度方向来回滑动，滑动组件上安装有推把，推把上安装有活动挡板，活动挡板的一端铰接在推把上，活动挡板可以立直在推把上，也可以水平放倒。通过本实用新型，以解决现有技术存在的传统的晶圆转移装置晶圆转移的准确性差，容易推偏的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶圆转置 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
