[实用新型]一种用于高耐压整流桥堆的封装装置

摘要

本实用新型公开了一种用于高耐压整流桥堆的封装装置，包括支撑设备和封装机构，需要进行串联的机械构件放置于放置盒内腔，两盒进行夹紧使其固定在需要的位置，通过平移装置的左右平移，使机械构件进行对串联机构的串联，通过第一串联装置和第二串联装置对其进行稳定串联，从而使两端构件进行连接，通过移动盒与升降柱的连接，使串联机构的位置进行确定，使其固定在所需要的位置，能够适用于各种构件的串联，提高了装置的功能多样性和可适用范围，在工作状态下无法避免杂质或微小颗粒的掉落，为方便清理设置有置料盒，在准工作状态下可对其内腔的杂质进行去除，增加了装置的清洁能力。