[实用新型]一种用于高耐压整流桥堆的封装装置

说明书

本实用新型公开了一种用于高耐压整流桥堆的封装装置，包括支撑设备和封装机构，需要进行串联的机械构件放置于放置盒内腔，两盒进行夹紧使其固定在需要的位置，通过平移装置的左右平移，使机械构件进行对串联机构的串联，通过第一串联装置和第二串联装置对其进行稳定串联，从而使两端构件进行连接，通过移动盒与升降柱的连接，使串联机构的位置进行确定，使其固定在所需要的位置，能够适用于各种构件的串联，提高了装置的功能多样性和可适用范围，在工作状态下无法避免杂质或微小颗粒的掉落，为方便清理设置有置料盒，在准工作状态下可对其内腔的杂质进行去除，增加了装置的清洁能力。

技术领域

本实用新型涉及机械加工技术领域，具体为一种用于高耐压整流桥堆的封装装置。

背景技术

封装是把集成电路装配为芯片最终产品的过程，简单地说，就是把Foundry生产出来的集成电路裸片(Die)放在一块起到承载作用的基板上，把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体。作为动词，“封装”强调的是安放、固定、密封、引线的过程和动作；作为名词，“封装”主要关注封装的形式、类别，基底和外壳、引线的材料，强调其保护芯片、增强电热性能、方便整机装配的重要作用。

在进行整流桥堆的加工过程中，封装装置为必不可缺的设备，现市面上的封装装置大多数具有装置的串联效果差、装置的功能多样性较少、装置的可适用范围较小和清洁能力差的问题。

针对上述问题，为提高的封装装置的串联效果、装置的功能多样性、装置的可适用范围和清洁能力，为此，我们提出了一种用于高耐压整流桥堆的封装装置。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种用于高耐压整流桥堆的封装装置，包括支撑设备和封装机构，需要进行串联的机械构件放置于放置盒内腔，两盒进行夹紧使其固定在需要的位置，通过平移装置的左右平移，使机械构件进行对串联机构的串联，通过第一串联装置和第二串联装置对其进行稳定串联，从而使两端构件进行连接，通过移动盒与升降柱的连接，使串联机构的位置进行确定，使其固定在所需要的位置，能够适用于各种构件的串联，提高了装置的功能多样性和可适用范围，在工作状态下无法避免杂质或微小颗粒的掉落，为方便清理设置有置料盒，在准工作状态下可对其内腔的杂质进行去除，增加了装置的清洁能力，提升了串联效果、装置的功能多样性、装置的可适用范围和清洁能力，解决了背景技术中的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种用于高耐压整流桥堆的封装装置，包括支撑设备和封装机构，支撑设备的内腔安装有封装机构，所述支撑设备包括支撑柱、加工台、置料盒、侧安装柱、顶盖和移动盒，所述支撑柱的上端安装有加工台，所述加工台的底端安装有置料盒，所述加工台的上端两侧安装有侧安装柱，所述侧安装柱的上端安装有顶盖，所述顶盖的下端安装有移动盒，所述加工台的上端安装有封装机构，所述封装机构包括平移装置、放置板、加工机构和串联机构，所述平移装置的上端安装有放置板，所述放置板的上端安装有加工机构，所述移动盒的下端安装有串联机构。

进一步地，所述移动盒包括盒体和内置槽，所述盒体的内腔开设有内置槽。

进一步地，所述加工机构包括加工盒、下滑槽、安装边板和放置盒，所述加工盒的底端开设有下滑槽，所述加工盒的侧端安装有安装边板，所述加工盒的内腔安装有放置盒。

进一步地，所述串联机构包括升降柱、安装块、侧接筒、第一串联装置、连接块和第二串联装置，所述升降柱的下端安装有安装块，所述安装块的下端安装有第一串联装置，所述第一串联装置的两端开设有侧接筒，所述第一串联装置的下端安装有连接块，所述连接块的下端安装有第二串联装置。

进一步地，所述第一串联装置包括安装外壳、内接块、串接内板、衔接机构和连接筒，所述安装外壳的内腔安装有内接块，所述内接块的正面安装有串接内板，所述串接内板的正面与连接筒通过衔接机构活动连接。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：