[实用新型]耳机喇叭有效
申请号: | 202020028147.2 | 申请日: | 2020-01-07 |
公开(公告)号: | CN211019180U | 公开(公告)日: | 2020-07-14 |
发明(设计)人: | 刘垣皜;邓世琳 | 申请(专利权)人: | 深圳华玺声学智能制造技术有限公司 |
主分类号: | H04R1/10 | 分类号: | H04R1/10 |
代理公司: | 深圳市中知专利商标代理有限公司 44101 | 代理人: | 顾楠楠 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝安区西乡*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型提供了一种耳机喇叭,包括喇叭本体,所述喇叭本体设有发声面,所述喇叭本体上位于发声面上设有麦克风支架,所述麦克风支架与发声面之间设置间距,所述麦克风支架上设有用于降噪收音的麦克风,所述麦克风的收音面与发声面相对,以通过麦克风收集喇叭本体的声音频段。与现有技术相比,通过在喇叭本体的发声面上设置麦克风支架,将用于降噪收音的麦克风被固定在该麦克风支架上,同时麦克风的收音面与耳机喇叭的发声面相对且具有间距,从而使该喇叭本体与用于降噪收音的麦克风合二为一形成一个整体,不仅解决了装配时需要分别装配的工序问题,而且也进一步地压缩了两者的体积,使耳机的整体体积可以变得更小。 | ||
搜索关键词: | 耳机 喇叭 | ||
【主权项】:
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