[实用新型]耳机喇叭

说明书

本实用新型提供了一种耳机喇叭，包括喇叭本体，所述喇叭本体设有发声面，所述喇叭本体上位于发声面上设有麦克风支架，所述麦克风支架与发声面之间设置间距，所述麦克风支架上设有用于降噪收音的麦克风，所述麦克风的收音面与发声面相对，以通过麦克风收集喇叭本体的声音频段。与现有技术相比，通过在喇叭本体的发声面上设置麦克风支架，将用于降噪收音的麦克风被固定在该麦克风支架上，同时麦克风的收音面与耳机喇叭的发声面相对且具有间距，从而使该喇叭本体与用于降噪收音的麦克风合二为一形成一个整体，不仅解决了装配时需要分别装配的工序问题，而且也进一步地压缩了两者的体积，使耳机的整体体积可以变得更小。

技术领域

本实用新型涉及一种耳机，特别涉及一种耳机喇叭。

背景技术

目前，由于现在TWS(True Wireless Stereo真无线)降噪耳机的流行，再为了解决降噪时都是在喇叭出声位置设计麦克风收集相对应的声音频段以通过软件与环境噪音相抵消，但是现在的喇叭和麦克风都是独立存在，也就是说两者为分别独立的产品，在装配时为分别独立装配的两个工序，而且两个分体的元器件单价昂贵，而且在装配时无法能够压缩空间，导致耳机的体积大。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种耳机喇叭，要解决的技术问题是实现喇叭本体与用于降噪的麦克风为一个整体，进一步的压缩体积，而且结构简单。

为解决上述问题，本实用新型采用以下技术方案实现：一种耳机喇叭，包括喇叭本体，所述喇叭本体设有发声面，所述喇叭本体上位于发声面上设有麦克风支架，所述麦克风支架与发声面之间设置间距，所述麦克风支架上设有用于降噪收音的麦克风，所述麦克风的收音面与发声面相对，以通过麦克风收集喇叭本体的声音频段。

进一步地，所述麦克风支架包括一用于固定麦克风的固定环以及支架脚，所述支架脚环形分布再固定环上，支架脚与喇叭本体位于发声面的一端边缘固定，所述麦克风的引线经支架脚、喇叭本体的壳体延伸至喇叭本体远离发声面的一端。

进一步地，所述支架脚设有3个。

进一步地，所述麦克风的收音面与发声面正对。

本实用新型与现有技术相比，通过在喇叭本体的发声面上设置麦克风支架，将用于降噪收音的麦克风被固定在该麦克风支架上，同时麦克风的收音面与耳机喇叭的发声面相对且具有间距，从而使该喇叭本体与用于降噪收音的麦克风合二为一形成一个整体，不仅解决了装配时需要分别装配的工序问题，而且也进一步地压缩了两者的体积，使耳机的整体体积可以变得更小。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图。

图2是本实用新型的立体分解示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步详细说明。

如图1、图2所示，本实用新型公开了一种耳机喇叭，包括喇叭本体1，所述喇叭本体1设有发声面11，所述喇叭本体1上位于发声面11上设有麦克风支架2，所述麦克风支架2与发声面11之间设置间距，所述麦克风支架2上设有用于降噪收音的麦克风3，所述麦克风3的收音面与发声面11相对，以通过麦克风3收集喇叭本体1的声音频段。

所述喇叭本体1的壳体12与麦克风支架2可以为一体成型结构。

如图2所示，所述麦克风支架2包括一用于固定麦克风3的固定环4以及支架脚5，所述支架脚5环形分布再固定环4上，支架脚5与喇叭本体1位于发声面11的一端边缘固定，所述麦克风3的引线31经支架脚5、喇叭本体1的壳体12延伸至喇叭本体1远离发声面11的一端；所述固定环4的轴线与喇叭本体1的轴线同轴设置，以使麦克风3的收音面与发声面12正对；固定环4的内环径与麦克风3的外径相适配。

如图2所示，作为本实用新型的一种实施方式，支架脚5设有3个。

本实用新型通过在喇叭本体的发声面上设置麦克风支架，将用于降噪收音的麦克风被固定在该麦克风支架上，同时麦克风的收音面与耳机喇叭的发声面相对且具有间距，从而使该喇叭本体与用于降噪收音的麦克风合二为一形成一各整体，不仅解决了装配时需要分别装配的工序问题，而且也进一步地压缩了两者的体积，使耳机的整体体积可以变得更小。