[实用新型]一种半导体集成电路测试用插座有效

专利信息
申请号: 202020020606.2 申请日: 2020-01-03
公开(公告)号: CN211320428U 公开(公告)日: 2020-08-21
发明(设计)人: 柯武生;王桂桂;黄崇城;张进国 申请(专利权)人: 深圳市芯汇群微电子技术有限公司
主分类号: H01R13/502 分类号: H01R13/502;H01R13/24
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518026 广东省深圳市福田区福田街道福*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开一种半导体集成电路测试用插座,其包括固定基座,所述固定基座包括上固定座、中固定座和下固定座,所述中固定座上并列设有第一安装座和第二安装座,所述第一安装座内设有若干第一安装孔,所述第二安装座内设有若干第二安装孔,所述上固定座上设有与若干第一安装孔相对应的若干第三安装孔,所述第三安装孔上设有半导体集成电路,所述上固定座上还设有与第二安装座相对应的通孔,所述下固定座上设有测试基板;弹簧探针,所述弹簧探针设于所述第一安装孔和第二安装孔内。本实用新型的第一安装座和第二安装座内的弹簧探针可以交替工作,不会因为要进行清洁而影响测试效率,测试效率较高,并且可以保证测试结果的准确度和测试良率。
搜索关键词: 一种 半导体 集成电路 测试 插座
【主权项】:
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