[实用新型]一种半导体集成电路测试用插座有效
| 申请号： | 202020020606.2 | 申请日： | 2020-01-03 |
| 公开（公告）号： | CN211320428U | 公开（公告）日： | 2020-08-21 |
| 发明（设计）人： | 柯武生;王桂桂;黄崇城;张进国 | 申请（专利权）人： | 深圳市芯汇群微电子技术有限公司 |
| 主分类号： | H01R13/502 | 分类号： | H01R13/502;H01R13/24 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518026 广东省深圳市福田区福田街道福*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 集成电路 测试 插座 | ||
1.一种半导体集成电路测试用插座，其特征在于，包括：
固定基座，所述固定基座包括上固定座、中固定座和下固定座，所述中固定座上并列设有第一安装座和第二安装座，所述第一安装座内设有若干第一安装孔，所述第二安装座内设有若干第二安装孔，所述上固定座上设有与若干所述第一安装孔相对应的若干第三安装孔，所述第三安装孔上设有半导体集成电路，所述上固定座上还设有与所述第二安装座相对应的通孔，所述下固定座上设有测试基板；
弹簧探针，所述弹簧探针设于所述第一安装孔和所述第二安装孔内。
2.根据权利要求1所述的一种半导体集成电路测试用插座，其特征在于，所述测试基板与所述第一安装座对应设置。
3.根据权利要求1所述的一种半导体集成电路测试用插座，其特征在于，所述下固定座上还设有凹槽，所述凹槽与所述测试基板并列设置。
4.根据权利要求3所述的一种半导体集成电路测试用插座，其特征在于，所述凹槽与所述第二安装座对应设置。
5.根据权利要求1所述的一种半导体集成电路测试用插座，其特征在于，所述上固定座、所述中固定座和所述下固定座两侧均设有相对应的定位孔，所述定位孔之间通过螺栓固定连接。
6.根据权利要求1所述的一种半导体集成电路测试用插座，其特征在于，所述固定基座内外均包覆有绝缘涂层。
7.根据权利要求1所述的一种半导体集成电路测试用插座，其特征在于，所述中固定座和所述下固定座的中部连接有一根小转轴。
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