[发明专利]一种内封数字芯片LED及其封装方法在审
| 申请号： | 202011640645.3 | 申请日： | 2020-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN112838081A | 公开（公告）日： | 2021-05-25 |
| 发明（设计）人： | 林坚耿;李浩锐;金国奇 | 申请（专利权）人： | 深圳市天成照明有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L33/48;H01L33/62;H05K1/18 |
| 代理公司： | 北京维正专利代理有限公司 11508 | 代理人： | 任志龙 |
| 地址： | 518000 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请涉及照明显示器件的领域，尤其是涉及一种内封数字芯片LED，其包括连接于PCB板上的封装载体、数字芯片以及发光芯片，所述数字芯片设置在所述封装载体远离PCB板一侧上，所述封装载体与所述数字芯片电连接，所述数字芯片远离所述封装载体一侧设置有发光芯片，所述发光芯片与所述数字芯片电连接，所述封装载体、数字芯片与所述发光芯片依次由下向上层叠设置。本申请具有节省PCB板上灯珠与相应数字芯片的平面位置安装空间，从而可以缩小所需PCB板的大小的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 数字 芯片 led 及其 封装 方法 | ||
【主权项】：
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