[发明专利]一种内封数字芯片LED及其封装方法

说明书

本申请涉及照明显示器件的领域，尤其是涉及一种内封数字芯片LED，其包括连接于PCB板上的封装载体、数字芯片以及发光芯片，所述数字芯片设置在所述封装载体远离PCB板一侧上，所述封装载体与所述数字芯片电连接，所述数字芯片远离所述封装载体一侧设置有发光芯片，所述发光芯片与所述数字芯片电连接，所述封装载体、数字芯片与所述发光芯片依次由下向上层叠设置。本申请具有节省PCB板上灯珠与相应数字芯片的平面位置安装空间，从而可以缩小所需PCB板的大小的效果。

技术领域

本申请涉及照明显示器件的领域，尤其是涉及一种内封数字芯片LED及其封装方法。

背景技术

随社会科学技术的进步，现在的照明显示设备愈发丰富，各式各样的照明器件任由购买使用，其中现在使用较为广泛的是LED灯显示，LED灯就是发光二极管，是采用固体半导体芯片为发光材料，与传统灯具相比，LED灯节能、环保、显色性与响应速度好。

LED灯同样适用于整体展示，可以在一个灯板上按照预先设计的排布进行安装，通过将LED灯发光芯片与灯板上根据预先设计好电路布线的PCB板进行组装，然后通过外置控制器对灯板进行灯亮。

针对上述中的相关技术，发明人认为：在灯板的使用过程中，灯珠的使用需要用相应的控制芯片进行控制显示状态；在PCB板上安装灯珠与芯片上，将芯片与灯珠逐个连接在PCB板上；但是上述方式灯珠以及芯片安装方式会导致PCB板表面位置占比较大，在PCB板安装多个灯珠是，所需的PCB板表面面积也随之增大，生产灯板的所需材料同步增加，对此情况有待进一步改善。

发明内容

为了节省PCB板上灯珠与相应数字芯片的平面位置安装空间，从而可以缩小所需PCB板的大小，本申请提供一种内封数字芯片LED及其封装方法。

本申请第一目的是提供的一种内封数字芯片LED，采用如下的技术方案：

一种内封数字芯片LED，包括连接于PCB板上的封装载体、数字芯片以及发光芯片，所述数字芯片设置在所述封装载体远离PCB板一侧上，所述封装载体与所述数字芯片电连接，所述数字芯片远离所述封装载体一侧设置有发光芯片，所述发光芯片与所述数字芯片电连接，所述封装载体、数字芯片与所述发光芯片依次由下向上层叠设置。

通过采用上述技术方案，在将LED灯安装于PCB板上时，通过将驱动心芯片设置在封装载体上，并且将发光芯片设置在数字芯片远离封装载体一侧上，并且封装载体、数字芯片以及发光芯片呈由下往上的层叠式组装，在将灯珠安装在PCB板时，只需将封装载体焊接在PCB板上，此时灯珠上的数字芯片与发光芯片以及封装载体在PCB板平面空间上只占用一个PCB板的空间，相比于数字芯片占用空间与发光芯片的占用空间之和而言较小，每一个灯珠的占用空间减小，那么所需的PCB板大小也可以相应的缩小；另外每一个灯珠上的发光芯片可以通过数字芯片进行控制，省去发光芯片与PCB板之间的连接工作，可以降低PCB板上的布线难度。

优选的，所述发光芯片在所述数字芯片上设置有3个，其中一个所述发光芯片为反极性发光芯片，所述数字芯片远离所述封装载体一侧中间位置设置有第一金属焊盘，所述反极性发光芯片连接与所述第一金属焊盘，另外两个所述发光芯片设置在所述反极性发光芯片的两侧。

通过采用上述技术方案，通过将两个芯片设置在反极性发光芯片两侧，一方面可以将两个发光芯片与反极性发光芯片在数字芯片上排布整齐，将数字芯片远离封装载体一侧上的合理利用；另一方面在将反极性发光芯片组装后，便于后续确定两个发光芯片的组装位置。

优选的，所述反极性发光芯片其中一个电极通过导电银胶固定于所述第一金属焊盘上。

通过采用上述技术方案，在将反极性发光芯片组装在数字芯片上时，通过采用导电银胶粘贴固定的方式，一方面可以将实现反极性发光芯片一个电极与第一金属焊盘之间的电连接。

优选的，两个所述发光芯片均通过绝缘胶固定于数字芯片上，两个所述发光芯片与所述反极性发光芯片之间均留有间隙。