[发明专利]一种晶圆盒联动侦测机械夹持装置有效
| 申请号： | 202011636137.8 | 申请日： | 2020-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN112768391B | 公开（公告）日： | 2022-12-20 |
| 发明（设计）人： | 张展;邓信甫;徐铭;陈佳炜 | 申请（专利权）人： | 上海至纯洁净系统科技股份有限公司;至微半导体（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/687;H01L21/67;B25J9/00;B25J15/00 |
| 代理公司： | 上海智力专利商标事务所(普通合伙) 31105 | 代理人： | 孙金金;周涛 |
| 地址： | 200241 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种晶圆盒联动侦测机械夹持装置，包括横向移动机构、升降机构、夹持机构及机架，所述横向移动机构与所述升降机构均安装于机架上；所述横向移动机构包括旋转气缸、驱动齿轮、从动齿轮，所述旋转气缸安装于所述机架上，所述旋转气缸的输出端连接所述驱动齿轮，所述驱动齿轮与所述从动齿轮通过传送带连接，晶圆清洗设备的各个工艺区通过一齿条连接，所述从动齿轮与所述齿条啮合连接；所述升降机构包括升降气缸，所述升降气缸安装于所述机架上，所述升降机构的输出端连接所述夹持机构。本发明配备对称的U型夹持手，在驱动机构的驱动下做开合动作，针对不同的晶圆盒的尺寸对应调整夹持手的开合间距，保证了夹持动作的完整性与稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶圆盒 联动 侦测 机械 夹持 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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