[发明专利]芯片定位结构、芯片封装结构及形成方法、半导体器件在审
| 申请号： | 202011634702.7 | 申请日： | 2020-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN112864102A | 公开（公告）日： | 2021-05-28 |
| 发明（设计）人： | 杨芳;曹立强;方志丹;丁才华 | 申请（专利权）人： | 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/16 | 分类号： | H01L23/16;H01L23/31;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 | 代理人： | 马吉兰 |
| 地址： | 214135 江苏省无锡市新*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供一种芯片定位结构、芯片封装结构及形成方法、半导体器件。芯片定位结构包括两个平行设置的第一芯片定位凸台和两个平行设置的第二芯片定位凸台，两个第一芯片定位凸台的平行线垂直于两个第二芯片定位凸台的平行线。本发明的芯片定位结构，使得埋入芯片的位移影响由“开槽精度”转变为“定位结构形成精度”，定位结构的形成可以通过选择比现有技术的开槽精度更高的工艺实现，如此可实现更小的芯片位移。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 定位 结构 封装 形成 方法 半导体器件 | ||
【主权项】：
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