[发明专利]一种晶圆复合清洗设备有效
| 申请号： | 202011631979.4 | 申请日： | 2020-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN112845297B | 公开（公告）日： | 2023-03-28 |
| 发明（设计）人： | 廖世保;邓信甫;刘大威;陈丁堃 | 申请（专利权）人： | 至微半导体（上海）有限公司;江苏启微半导体设备有限公司 |
| 主分类号： | B08B3/02 | 分类号： | B08B3/02;B08B3/08;B08B3/12;B08B13/00;H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海智力专利商标事务所(普通合伙) 31105 | 代理人： | 杜冰云;周涛 |
| 地址： | 200241 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种晶圆复合清洗设备，包括设备外壳、设置在设备外壳内的复合腔体结构、以及设置在复合腔体结构内的晶圆支撑结构；所述设备外壳上安装有抽气装置和至少一个喷淋管；所述晶圆支撑结构用于使晶圆悬浮在其上方并向晶圆背面喷射清洗液；复合腔体结构内部设置有多层腔室大小可调的引流腔，复合腔体结构用以使不同工作模式下晶圆表面和背面的清洗液从其相应引流腔流至设备外部。本发明的洁净能力大大提升，提高了清洗效率和清洗效果，有效地保证了晶圆品质。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 复合 清洗 设备 | ||
【主权项】：
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