[发明专利]一种晶圆复合清洗设备有效
申请号: | 202011631979.4 | 申请日: | 2020-12-31 |
公开(公告)号: | CN112845297B | 公开(公告)日: | 2023-03-28 |
发明(设计)人: | 廖世保;邓信甫;刘大威;陈丁堃 | 申请(专利权)人: | 至微半导体(上海)有限公司;江苏启微半导体设备有限公司 |
主分类号: | B08B3/02 | 分类号: | B08B3/02;B08B3/08;B08B3/12;B08B13/00;H01L21/67 |
代理公司: | 上海智力专利商标事务所(普通合伙) 31105 | 代理人: | 杜冰云;周涛 |
地址: | 200241 上海市*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 复合 清洗 设备 | ||
1.一种晶圆复合清洗设备,其特征在于,包括设备外壳、设置在设备外壳内的复合腔体结构、以及设置在复合腔体结构内的晶圆支撑结构;
所述设备外壳上安装有与复合腔体结构相连通的用以抽出复合腔体结构内废气的抽气装置、一种固定不动的喷淋管和多种可来回摆动的用于向晶圆表面喷射清洗液的喷淋管,其中一种喷淋管为纳米级喷淋管,所述纳米级喷淋管上设置有与液体清洗管道相连的液体清洗喷头、与雾化清洗管道相连的雾化清洗喷头、与氮气供气管道相连的氮气喷头和超声波震荡片,所述雾化清洗喷头连接超声波震荡片,超声波震荡片连接外部电源,所述氮气喷头朝向所述雾化清洗喷头;
所述晶圆支撑结构用于使晶圆悬浮在其上方并向晶圆背面喷射清洗液;
所述晶圆支撑结构包括清洗机构和用以带动清洗机构上下移动和在圆周方向旋转的顶升旋转机构,
所述清洗机构包括套设在顶升旋转机构上的晶圆定位组件以及扣合固定在晶圆定位组件上的管件外壳,所述管件外壳内设置有晶圆吸附管和清洗液输送管,
所述晶圆吸附管竖直穿过顶升旋转机构,用以喷射使晶圆的上表面与下表面之间形成压力差从而使晶圆悬浮在清洗机构上方的气流;
所述清洗液输送管竖直穿过顶升旋转机构并与管件外壳上设置的倾斜喷嘴相连通,清洗液输送管用以输送清洗晶圆下表面污染物的清洗液;
所述复合腔体结构内部设置有多层腔室大小可调的引流腔,复合腔体结构用以使不同工作模式下晶圆表面和背面的清洗液从其相应引流腔流至设备外部。
2.根据权利要求1所述的晶圆复合清洗设备,其特征在于,所述复合腔体结构包括:
腔体外壳;
与腔体外壳的内侧壁相贴合且其上端部通过卡环与腔体外壳相固定的支撑环圈;
设置在支撑环圈上的第二隔离组件;
以及与第二隔离组件交叉从而在两者之间形成多层引流腔的第一隔离组件,所述第一隔离组件上安装有可使其上、下移动从而改变各层引流腔的腔室空间大小的顶升元件。
3.根据权利要求2所述的晶圆复合清洗设备,其特征在于,所述第一隔离组件包括第一层隔离环圈和第三层隔离环圈,所述第二隔离组件包括第二层隔离环圈和第四层隔离环圈,
所述第一层隔离环圈与第三层隔离环圈相扣合;
所述第二层隔离环圈设置在第一层隔离环圈和第三层隔离环圈之间且其底部支撑在所述支撑环圈上,第一层隔离环圈与第二层隔离环圈之间形成第一层引流腔,第二层隔离环圈与第三层隔离环圈之间形成第二层引流腔;
所述第三层隔离环圈设置在第四层隔离环圈与支撑环圈之间,第三隔离环圈与第四隔离环圈之间形成第三层引流腔;
所述第四层隔离环圈扣合固定在支撑环圈的内边沿上,所述第四层隔离环圈内部设置有第一引流槽道。
4.根据权利要求3所述的晶圆复合清洗设备,其特征在于,所述第一层隔离环圈、第二层隔离环圈、第三层隔离环圈和第四层隔离环圈的下表面均设置有防溅板。
5.根据权利要求3或4所述的晶圆复合清洗设备,其特征在于,所述第二层隔离环圈、第三层隔离环圈和第四层隔离环圈的内部均开设有导管槽,第二层隔离环圈上的导管槽与第一层引流腔相连通,第三层隔离环圈上的导管槽与第二层引流腔相连通,第四层隔离环圈上的导管槽与第三层引流腔相连通。
6.根据权利要求5所述的晶圆复合清洗设备,其特征在于,所述第二层隔离环圈、第三层隔离环圈和第四层隔离环圈的上表面还设置有覆盖导管槽的喷淋板,喷淋板上开设有若干个阵列排布的喷水孔。
7.根据权利要求1所述的晶圆复合清洗设备,其特征在于,所述晶圆定位组件包括第一晶圆定位器、第二晶圆定位器和第三晶圆定位器,所述第一晶圆定位器和第二晶圆定位器均套设在顶升旋转机构上,第三晶圆定位器分别与第一晶圆定位器和第二晶圆定位器扣合固定,所述第三晶圆定位器的顶部安装有多个支撑座。
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