[发明专利]采用自耗性中间层的互不固溶金属钼与铜的扩散连接方法有效
| 申请号： | 202011606207.5 | 申请日： | 2020-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN112605518B | 公开（公告）日： | 2022-06-28 |
| 发明（设计）人： | 甘树德;邓永强;甘琳巧;高焕方;栾博语;王鸿;罗鉴益 | 申请（专利权）人： | 重庆理工大学 |
| 主分类号： | B23K20/02 | 分类号： | B23K20/02;B23K20/16;B23K20/14;B23K20/233;B23K20/24 |
| 代理公司： | 重庆博凯知识产权代理有限公司 50212 | 代理人： | 李晓兵;李玉盛 |
| 地址： | 400054 重*** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种采用自耗性中间层的互不固溶金属钼与铜的扩散连接方法，包括如下步骤：S1，钼和铜母材的前处理：对钼和铜母材的待焊接面进行机械或化学处理，以去除母材的待焊接面的表面油污和氧化层，达到连接工艺要求；S2，在钼和铜母材待焊接面之间制备钛中间层；S3，将钛中间层与两侧母材进行扩散连接：将装配好的钼‑钛中间层‑铜组合构件放入真空炉中，按照工艺要求对钼或铜施加一定压力，在工艺要求的温度、连接状态下保温一定时间，促进钛中间层向两侧母材充分扩散和稀释，直至钛中间层在两侧母材的连接界面浓度处于其在两母材中的固溶度以内，使钼、铜接头的强度达到工艺要求。 | ||
| 搜索关键词： | 采用 中间层 互不 金属 扩散 连接 方法 | ||
【主权项】：
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