[发明专利]采用自耗性中间层的互不固溶金属钼与铜的扩散连接方法

权利要求书

1.一种采用自耗性中间层的互不固溶金属钼与铜的扩散连接方法，其特征在于，它包括如下步骤：S1，钼和铜母材的前处理：对钼和铜母材的待焊接面进行机械或化学处理，以去除母材的待焊接面的表面油污和氧化层，达到连接工艺要求；S2，在钼和铜母材待焊接面之间制备钛中间层；所述钛中间层的厚度为2-10微米，其制备方法可为直接在钼与铜母材之间放置箔材单体，也可以采用PVD、CVD方法预先涂敷于钼或铜母材的待焊接面；S3，将钛中间层与两侧母材进行扩散连接：将装配好的钼-钛中间层-铜组合构件放入真空炉中，按照工艺要求对构件施加5~20 MPa压力，在扩散连接温度为780-875℃条件下保温60-120分钟，促进钛中间层向两侧母材充分扩散和稀释，直至钛中间层在两侧母材的连接界面浓度处于其在两母材中的固溶度以内，使钼、铜接头的强度达到工艺要求。

2.根据权利要求1所述的采用自耗性中间层的互不固溶金属钼与铜的扩散连接方法，其特征在于，S3中所获得的钼、铜接头处连接强度超过铜母材强度。

3.根据权利要求2所述的采用自耗性中间层的互不固溶金属钼与铜的扩散连接方法，其特征在于，S3中真空炉内采用氢气或者惰性气体中的一种保护气氛。

4.根据权利要求1或2或3所述的采用自耗性中间层的互不固溶金属钼与铜的扩散连接方法，其特征在于，所述钼、铜母材为棒状或板状。

5.根据权利要求4所述的采用自耗性中间层的互不固溶金属钼与铜的扩散连接方法，其特征在于，所述钼母材为纯钼，所述铜母材为普通紫铜、无氧铜、脱氧铜以及特种铜中的一种。