[发明专利]一种绝缘基材表面电镀金属的方法在审
| 申请号： | 202011600639.5 | 申请日： | 2020-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN112746298A | 公开（公告）日： | 2021-05-04 |
| 发明（设计）人： | 赖志强;梁先文;赵涛;刘丹;孙蓉 | 申请（专利权）人： | 深圳先进电子材料国际创新研究院 |
| 主分类号： | C25D5/54 | 分类号： | C25D5/54;C25D5/00;C09D175/04;C09D7/61;C08J7/04;C08J7/044;C08L67/02;C08L79/08;C08L63/00;C08L27/18 |
| 代理公司： | 北京市诚辉律师事务所 11430 | 代理人： | 范盈 |
| 地址： | 518103 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明属于电镀技术领域，公开了一种绝缘基材表面电镀金属的方法。包括如下步骤：S1：将树脂、溶剂、固体填料、固化剂混合配制成涂料；S2：将树脂涂料涂覆于绝缘基材表面，绝缘基材固化后形成带有细微缝隙的涂层；S3：将导电物质涂覆于S2中的树脂涂层上，导电物质可渗入树脂涂层的缝隙结构中，烘干后形成导电膜；S4：将S3中的含有导电膜的绝缘基材置于电镀液中进行直接电镀。本发明使用树脂作为绝缘基材和导电物质形成的导电层的中间层，并且通过在树脂涂层微小缝隙中生长并填满金属可以得到在基材上附着力极佳的电镀金属层，因此可扩展所使用的绝缘基材种类，实现广泛应用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 绝缘 基材 表面 电镀 金属 方法 | ||
【主权项】：
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