[发明专利]一种绝缘基材表面电镀金属的方法

权利要求书

1.一种绝缘基材表面电镀金属的方法，其特征在于，包括如下步骤：

S1、将树脂、溶剂、固体填料、固化剂按一定比例混合均匀，配制得到树脂涂料；

S2、将S1中的树脂涂料涂覆于绝缘基材表面，固化后在绝缘基材表面形成均匀并且表面带有微小缝隙结构的树脂涂层；

S3、将导电物质涂覆于S2中的树脂涂层上，烘干后在树脂涂层表面形成均匀的导电膜，导电膜中的导电物质作为后续电镀的活性位点；

S4、将经过S3处理后的覆有导电膜的绝缘基材置于电镀液中进行直接电镀。

2.根据权利要求1所述的绝缘基材表面电镀金属的方法，其特征在于，步骤S1中，树脂涂料中按质量百分数含量包括如下组分：树脂：10％-50％，溶剂：10％-50％，固化剂：1％-10％，固体填料：10-60％。

3.根据权利要求1所述的绝缘基材表面金属化的方法，其特征在于，步骤S1中，树脂选自聚乙烯、聚丙烯、聚氯乙烯、聚苯乙烯、ABS树脂、聚酯、聚碳酸酯、聚氨酯、聚酰胺、聚酰亚胺、丙烯酸树脂、环氧树脂、酚醛树脂、UV树脂、PTFE树脂、聚芳醚腈树脂中的一种或几种；优选为聚氨酯、聚酯和UV树脂。

4.根据权利要求1所述的绝缘基材表面电镀金属的方法，其特征在于，步骤S1中，溶剂选自水、乙醇、异丙醇、乙醚、甲苯、戊烷、环己烷、丙酮、丁酮、乙酯、乙酸乙酯、N,N-二甲基甲酰胺、N-甲基吡咯烷酮、四氢呋喃中的一种或几种；优选为乙酸乙酯和丁酮。

5.根据权利要求1所述的绝缘基材表面电镀金属的方法，其特征在于，步骤S1中，固化剂选自多异氰酸酯、酸酐、有机胺、聚氨酯和咪唑类固化剂中的一种或几种；优选为多异氰酸酯和咪唑类固化剂。

6.根据权利要求1所述的绝缘基材表面电镀金属的方法，其特征在于，步骤S1中，固体填料选自二氧化硅、石墨、石墨烯、二氧化钛、氢氧化铝、氢氧化镁、氧化镁、三氧化二铝、氮化硼、磷酸铵、尿素、三苯、三苯基膦、三聚氰胺、三聚氰胺衍生物、聚磷酸铵、磷酸二氢铵、磷酸氢二铵和次膦酸盐中的一种或几种，所述固体填料的直径为0.1-100μm；优选为三聚氰胺和聚磷酸铵，直径为1-10μm。

7.根据权利要求1所述的绝缘基材表面电镀金属的方法，其特征在于，步骤S2中，绝缘基材为不同材料的平面基材或异形基材；

优选的，所述绝缘基材选自环氧树脂增强玻璃纤维布、无纺布、玻璃纤维布、陶瓷、硅、木制基材、有机聚合物薄膜中的一种；

优选的，所述有机聚合物薄膜包括聚乙烯，聚丙烯，聚酰亚胺，聚氨酯，聚酯，聚碳酸酯。

8.根据权利要求1所述的绝缘基材表面电镀金属的方法，其特征在于，步骤S3中，涂覆工艺包括刮涂、旋涂、浸涂、喷涂、微凹版印刷、狭缝挤压和丝网印刷中的一种或几种，烘干温度为60℃-300℃，树脂涂层厚度为0.5-20μm。

9.根据权利要求1所述的绝缘基材表面电镀金属的方法，其特征在于，步骤S3中，涂覆的导电物质包括银浆、铜浆、银包铜浆、银纳米线导电油墨、铜纳米线导电油墨、银包铜纳米线导电油墨、金纳米线导电油墨、有机导电高分子导电油墨中的一种或几种；优选为银浆和银纳米线导电油墨。

10.一种印制线路板的制备方法，其特征在于，包括权利要求1-9任一项所述的绝缘基材表面电镀金属的方法。