[发明专利]一种非晶硅材料电阻率调节方法在审

专利信息
申请号: 202011592450.6 申请日: 2020-12-29
公开(公告)号: CN112820795A 公开(公告)日: 2021-05-18
发明(设计)人: 曾璞;陈方军;刘从吉;公丕华;赖冬寅;王万祎;梁松林;周忠燕;李刚;陈君润 申请(专利权)人: 西南技术物理研究所
主分类号: H01L31/18 分类号: H01L31/18;H01L31/028;H01L31/0288;C23C16/24;C23C16/505
代理公司: 中国兵器工业集团公司专利中心 11011 代理人: 张然
地址: 610041 四川*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 发明涉及一种简单可行的非晶硅材料电阻率的调节方法,其中,包括:采用化学气相沉积PECVD硅烷辉光放电制备非晶硅材料,平行板结构装置衬底放在具有温控装置的平板上,射频电压加在上下平行板之间;反应腔体内采用热丝控制气体温度,在辉光放电前,先将沉积室温抽真空到5x10‑4Pa;然后在辉光放电沉积过程的反应室中,通入少量N2O与硅烷作为非晶硅材料反应气体,并且在反应过程中使反应腔中保持46Pa~55Pa的压强,对衬底进行加热到300℃,让上下平板间出现电容耦合式的气体放电,将氧原子掺杂入非晶硅材料中,使氧原子在非晶硅中与Si形成新键,形成含氧的氢化非晶硅。本发明提出的一个非晶硅材料电阻率的调节方法,简单可行。
搜索关键词: 一种 非晶硅 材料 电阻率 调节 方法
【主权项】:
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