[发明专利]一种超厚铜箔印制多层板的加工方法在审
| 申请号： | 202011586830.9 | 申请日： | 2020-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN112672546A | 公开（公告）日： | 2021-04-16 |
| 发明（设计）人： | 王运玖;吴传亮;常玉兵;李旋;周建军 | 申请（专利权）人： | 珠海市深联电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K3/00 |
| 代理公司： | 深圳壹舟知识产权代理事务所(普通合伙) 44331 | 代理人： | 寇闯 |
| 地址： | 519100 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明属于印制电路板制造技术领域，公开了一种超厚铜箔印制多层板的加工方法，所述超厚铜箔印制多层板的加工方法包括：将每层厚铜箔的线路图形采用铜箔凹蚀法转移到不含基材的铜箔上；将铜箔、半固化片、铜箔的结构先进行一次压合形成双面板，压合后形成的双面板再次蚀刻，所形成的线路图形与铜箔凹蚀时形成的突出线路宽度及位置保持一致；将蚀刻后的多块双面板压合成1块多层板，再进行外层线路蚀刻，最后达到实现产品叠层结构。本发明对于≥6OZ以上多层超厚铜箔印制板，可避免一次性填充线路间较高的空隙带来的缺胶空洞等质量问题，解决对于外层铜厚＞6OZ以上的超厚铜箔印制板防焊难以制作的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 铜箔 印制 多层 加工 方法 | ||
【主权项】：
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