[发明专利]一种超厚铜箔印制多层板的加工方法

说明书

本发明属于印制电路板制造技术领域，公开了一种超厚铜箔印制多层板的加工方法，所述超厚铜箔印制多层板的加工方法包括：将每层厚铜箔的线路图形采用铜箔凹蚀法转移到不含基材的铜箔上；将铜箔、半固化片、铜箔的结构先进行一次压合形成双面板，压合后形成的双面板再次蚀刻，所形成的线路图形与铜箔凹蚀时形成的突出线路宽度及位置保持一致；将蚀刻后的多块双面板压合成1块多层板，再进行外层线路蚀刻，最后达到实现产品叠层结构。本发明对于≥6OZ以上多层超厚铜箔印制板，可避免一次性填充线路间较高的空隙带来的缺胶空洞等质量问题，解决对于外层铜厚＞6OZ以上的超厚铜箔印制板防焊难以制作的问题。

技术领域

本发明属于印制电路板制造技术领域，尤其涉及一种超厚铜箔印制多层板的加工方法。

背景技术

目前，厚铜、超厚铜印制板统称为厚铜印制板，自厚铜印制板问世起，PCB的应用领域就跨入了一个新的工业产品领域——功率电子产品。目前行业内传统的工艺有如下几点：

1)复杂线路多层厚铜印制板大部分均采用含铜基板与半固化片的方式进行一次压合成型，此技术对残铜率有较高的要求，此项技术在铜厚≤6OZ的领域已经很成熟，压合结构如图9所示。

2)对于低残铜率的设计，往往采用含铜基板、半固化片、废铜箔的结构先进行第一次压合，然后蚀刻掉废铜箔，再进行二次压合实现产品叠层结构；此项技术加工流程较为复杂，压合结构如图10所示。

3)部分产品在设计端为区分大小功率区，小功率区仍采用含铜基板、半固化片的结构，大功率区通过镶嵌铜块的方式进行压合成型，但大功率区铜块只能实现简单线路，且工艺流程复杂，造价成本高；压合结构如图11所示。

现有技术中，6OZ以上的含铜基板在市场上应用较少，且价格昂贵；多层板加工经验较少，且外层因铜厚太厚，油墨难以通过丝印的方式刮入外层线路间距内导致防焊难以加工；内层铜厚太厚层与层之间所需的半固化片太多，容易出现层间错位，填胶不足空洞等品质问题；镶嵌铜块/铜板的方式工艺流程复杂，局限性大，且造价成本高。因此，亟需一种新的超厚铜箔印制多层板的加工方法。

通过上述分析，现有技术存在的问题及缺陷为：

(1)复杂线路多层厚铜印制板大部分均采用含铜基板、半固化片的方式进行一次压合成型，此技术对残铜率有较高的要求；同时，6OZ以上的含铜基板在市场上应用较少，且价格昂贵。

(2)多层板加工经验较少，且外层因铜厚太厚，油墨难以通过丝印的方式刮入外层线路间距内导致防焊难以加工。

(3)内层铜厚太厚层与层之间所需的PP太多容易出现层间错位，填胶不足空洞等品质问题。

(4)现有镶嵌铜块/铜板的方式工艺流程复杂，局限性大，且造价成本高。

解决以上问题及缺陷的难度为：外层铜厚太厚，油墨难以通过丝印的方式刮入外层线路间距内，在进行丝印时由于铜厚与基材落差太大，只有少部分油墨能流到基材上，多次印刷业会造成线路侧壁底部含有大量气泡，在烘烤后挥发造成绿油浮离。内层铜厚太厚，使用的半固化片多，在压合过程会发生滑板错位，且使用多张半固化片后难以管控成品板厚。

解决以上问题及缺陷的意义为：在不降低外层铜箔的厚度情况下能大幅度降低铜箔表面与基材的落差，使得油墨能一次性完全覆盖且不存在气泡问题，同时能减少内层半固化片的使用，能更有效的控制板厚问题。

发明内容

针对现有技术存在的问题：1)超厚铜箔印制板外层线路及防焊工艺流程及制作方法；2)超厚铜箔印制板内层工艺流程设计及制作方法。本发明提供了一种超厚铜箔印制多层板的加工方法。

本发明是这样实现的，一种超厚铜箔印制多层板的加工方法，所述超厚铜箔印制多层板的加工方法包括：

(1)将每层厚铜箔的线路图形采用铜箔凹蚀法转移到不含基材的铜箔上；