[发明专利]MEMS异形芯片的切割方法在审
| 申请号： | 202011567365.4 | 申请日： | 2020-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN112758885A | 公开（公告）日： | 2021-05-07 |
| 发明（设计）人： | 任霄峰;何洪涛;杨志 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第十三研究所 |
| 主分类号： | B81C1/00 | 分类号： | B81C1/00 |
| 代理公司： | 石家庄国为知识产权事务所 13120 | 代理人： | 许小荣 |
| 地址： | 050051 *** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 本发明适用于MEMS微细加工技术领域，提供了一种MEMS异形芯片的切割方法，包括：确定MEMS晶圆正面异形芯片的划片道、并制备分离槽，所述分离槽的深度大于所述异形芯片的厚度；在所述MEMS晶圆的正面粘贴第一胶膜，采用研磨的方法对所述MEMS晶圆的背面进行减薄加工，直至研磨掉所述分离槽的槽底；在减薄后的MEMS晶圆背面粘贴第二胶膜，剥离所述第一胶膜，得到多个独立的MEMS异形芯片。本发明通过在MEMS晶圆正面制备分离槽，反面研磨减薄，实现了异形芯片的分离。 | ||
| 搜索关键词： | mems 异形 芯片 切割 方法 | ||
【主权项】：
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