[发明专利]成膜装置、电子器件的制造装置、成膜方法及电子器件的制造方法有效
| 申请号： | 202011543228.7 | 申请日： | 2020-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN113106395B | 公开（公告）日： | 2023-08-15 |
| 发明（设计）人： | 松本荣一;鹈泽繁行 | 申请（专利权）人： | 佳能特机株式会社 |
| 主分类号： | C23C14/24 | 分类号： | C23C14/24;C23C14/04;C23C14/56;C23C14/54;H10K71/16 |
| 代理公司： | 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 | 代理人： | 李双亮 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供成膜精度高的成膜装置、电子器件的制造装置、成膜方法及电子器件的制造方法。本发明的成膜装置经由掩模在具有多个单位成膜区域的基板上将成膜材料成膜，掩模具有与单位成膜区域对应的开口，其特征在于，具备：真空容器；基板吸附部件，设置在真空容器内，具有吸附基板的基板吸附面；掩模支承单元，设置在真空容器内并支承掩模；升降部件，使基板吸附部件和掩模支承单元沿与基板吸附面垂直的第一方向移动；位置移动机构，使基板吸附部件和掩模支承单元中的至少一个在与基板吸附面平行的面内移动；以及控制部，利用位置移动机构使掩模的开口与基板的多个单位成膜区域中的每一个对应，按各单位成膜区域依次进行将成膜材料成膜的成膜动作。 | ||
| 搜索关键词： | 装置 电子器件 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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