[发明专利]成膜装置、电子器件的制造装置、成膜方法及电子器件的制造方法有效
| 申请号: | 202011543228.7 | 申请日: | 2020-12-24 |
| 公开(公告)号: | CN113106395B | 公开(公告)日: | 2023-08-15 |
| 发明(设计)人: | 松本荣一;鹈泽繁行 | 申请(专利权)人: | 佳能特机株式会社 |
| 主分类号: | C23C14/24 | 分类号: | C23C14/24;C23C14/04;C23C14/56;C23C14/54;H10K71/16 |
| 代理公司: | 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 | 代理人: | 李双亮 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 装置 电子器件 制造 方法 | ||
提供成膜精度高的成膜装置、电子器件的制造装置、成膜方法及电子器件的制造方法。本发明的成膜装置经由掩模在具有多个单位成膜区域的基板上将成膜材料成膜,掩模具有与单位成膜区域对应的开口,其特征在于,具备:真空容器;基板吸附部件,设置在真空容器内,具有吸附基板的基板吸附面;掩模支承单元,设置在真空容器内并支承掩模;升降部件,使基板吸附部件和掩模支承单元沿与基板吸附面垂直的第一方向移动;位置移动机构,使基板吸附部件和掩模支承单元中的至少一个在与基板吸附面平行的面内移动;以及控制部,利用位置移动机构使掩模的开口与基板的多个单位成膜区域中的每一个对应,按各单位成膜区域依次进行将成膜材料成膜的成膜动作。
技术领域
本发明涉及成膜装置、电子器件的制造装置、成膜方法及电子器件的制造方法。
背景技术
对于有机EL显示装置(有机EL显示器)而言,其应用领域不仅在智能手机、电视、汽车用显示器中扩展,而且也在VR HMD(Virtual Reality Head Mount Display:虚拟现实头戴式显示器)等中不断扩展,特别是,在用于VR HMD的显示器中,为了减少用户的晕眩,要求高精度地形成像素图案。
在有机EL显示装置的制造中,在形成构成有机EL显示装置的有机发光元件(有机EL元件;OLED)时,通过经由形成有像素图案的掩模将从成膜装置的成膜源排出的成膜材料在基板上进行成膜,从而形成有机物层、金属层。此时,作为成膜源,通常使用蒸发源,在蒸发源将成膜材料加热至高温并使其蒸发。
在这样的成膜装置中,在成膜工序之前,使用分别设置于基板和掩模的对准标记对基板与掩模的相对位置进行测量,在相对位置偏移的情况下,使基板及/或掩模相对移动而对位置进行调整(对准)。
有机发光元件的有机物层、金属层等的成膜精度会受到基板与掩模的对准精度的影响。若在成膜工序之前或在成膜工序的进行中基板与掩模的相对位置偏移,则成膜精度会下降。
在成膜装置中,配置在蒸发源侧的掩模容易受到来自蒸发源的辐射热的影响,温度有时会上升。与此相比,由于基板在其与蒸发源之间配置有掩模,辐射热的影响相对较少,且与对其背面进行吸附的静电吸盘接触,所以被维持在相对较低的温度。
因此,基板与掩模的热膨胀的程度会产生差异,并给对准的精度带来影响。即,由于相对高温的掩模的热膨胀,有可能会使得定义成膜图案的掩模的开口的大小变化或者开口的位置偏移。结果,成膜精度下降,成膜工序的成品率降低。
另外,随着基板和掩模的大型化,会产生因自重而挠曲的现象,但由于材质、厚度等的差异,挠曲的程度也会产生差异。而且,伴随着掩模的大型化,也存在掩模加工精度降低的担忧。结果,基板上的元件形成区域与掩模的开口的位置偏移,成为使成膜精度降低的主要原因。
发明内容
本发明的目的在于提供成膜精度高的成膜装置、电子器件的制造装置、成膜方法及电子器件的制造方法。
本发明的第一形态的成膜装置用于经由掩模在具有多个单位成膜区域的基板上对成膜材料进行成膜,所述掩模具有与所述单位成膜区域对应的开口,其特征在于,所述成膜装置具备:真空容器;基板吸附部件,所述基板吸附部件设置在所述真空容器内,具有用于吸附基板的基板吸附面;掩模支承单元,所述掩模支承单元设置在所述真空容器内,对掩模进行支承;升降部件,所述升降部件使所述基板吸附部件和所述掩模支承单元在与所述基板吸附面垂直的第一方向上移动;位置移动机构,所述位置移动机构用于使所述基板吸附部件和所述掩模支承单元中的至少一个在与所述基板吸附面平行的面内移动;以及控制部,所述控制部利用所述位置移动机构使所述掩模的开口与所述基板的多个单位成膜区域中的每一个对应,按各所述单位成膜区域依次进行将成膜材料成膜的成膜动作。
根据本发明,能够提高成膜精度。
附图说明
图1是电子器件的制造装置的一部分的示意图。
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