[发明专利]一种带有防护结构的芯片线路板在审
| 申请号： | 202011540650.7 | 申请日： | 2020-12-23 |
| 公开（公告）号： | CN112770484A | 公开（公告）日： | 2021-05-07 |
| 发明（设计）人： | 姚金才;陈宇;朱超群 | 申请（专利权）人： | 深圳爱仕特科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/14 |
| 代理公司： | 深圳众邦专利代理有限公司 44545 | 代理人： | 崔亚军 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市坪山区龙田街道*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种带有防护结构的芯片线路板，涉及电子材料技术领域；本发明包括第一透明保护膜、第一电路板、第二电路板、第三电路板和第一橡胶套，第一电路板上方贴合有第一透明保护膜，第一电路板下方贴合固定有第一胶片，第一电路板通过第一胶片与下方的第二电路板粘接固定，第二电路板通过第二胶片与下方的第三电路板粘接固定，第一电路板、第二电路板和第三电路板插接在第一橡胶套、第二橡胶套、第三橡胶套和第四橡胶套组成的防护结构内；本发明通过设置第一透明保护膜、第二透明保护膜、第三透明保护膜、第一橡胶套、第二橡胶套、第三橡胶套和第四橡胶套，解决了线路板防护性差、抗侵蚀性差从而导致线路板使用期限短的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 带有 防护 结构 芯片 线路板 | ||
【主权项】：
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