[发明专利]一种带有防护结构的芯片线路板

说明书

本发明公开了一种带有防护结构的芯片线路板，涉及电子材料技术领域；本发明包括第一透明保护膜、第一电路板、第二电路板、第三电路板和第一橡胶套，第一电路板上方贴合有第一透明保护膜，第一电路板下方贴合固定有第一胶片，第一电路板通过第一胶片与下方的第二电路板粘接固定，第二电路板通过第二胶片与下方的第三电路板粘接固定，第一电路板、第二电路板和第三电路板插接在第一橡胶套、第二橡胶套、第三橡胶套和第四橡胶套组成的防护结构内；本发明通过设置第一透明保护膜、第二透明保护膜、第三透明保护膜、第一橡胶套、第二橡胶套、第三橡胶套和第四橡胶套，解决了线路板防护性差、抗侵蚀性差从而导致线路板使用期限短的问题。

技术领域

本发明属于电子材料技术领域，特别是涉及一种带有防护结构的芯片线路板。

背景技术

电子材料是指在电子技术和微电子技术中使用的材料，电子材料是现代电子工业和科学技术发展的物质基础，线路板在电子材料中有重大意义，线路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用，但现有的线路板有以下缺陷：

1、防护性差，线路板在安装和使用过程中，易受到外界压力挤压或拉伸，从而导致线路板损坏。

2、抗侵蚀性差，在现实条件下，如化学环境（燃料、冷却剂等）、震动、高尘、盐雾、潮湿与高温等，线路板可能产生腐蚀、软化、变形、霉变等问题，导致线路板电路出现故障。

发明内容

本发明的目的在于提供一种带有防护结构的芯片线路板，通过设置第一透明保护膜、第二透明保护膜、第三透明保护膜、第一橡胶套、第二橡胶套、第三橡胶套和第四橡胶套，解决了市面上现有的线路板防护性差、抗侵蚀性差从而导致线路板使用期限短的问题。

为解决上述技术问题，本发明是通过以下技术方案实现的：

本发明为一种带有防护结构的芯片线路板，包括第一透明保护膜、第一电路板、第二电路板、第三电路板和第一橡胶套，所述第一电路板上方贴合有第一透明保护膜，所述第一电路板下方贴合固定有第一胶片，所述第一电路板通过第一胶片与下方的第二电路板粘接固定，所述第二电路板上方贴合有第二透明保护膜，所述第二电路板下方贴合固定有第二胶片，所述第二电路板通过第二胶片与下方的第三电路板粘接固定，所述第三电路板上方贴合有第三透明保护膜，本发明是一种三层线路板，所述第一电路板、第二电路板和第三电路板插接在第一橡胶套、第二橡胶套、第三橡胶套和第四橡胶套的内侧。

进一步地，所述第一透明保护膜、第二透明保护膜和第三透明保护膜结构相同，功能相同，所述第一透明保护膜由三防漆固化形成，每个电路板上面都涂覆有一层三防漆。

进一步地，所述第一电路板、第二电路板和第三电路板结构相同，功能相同，所述第一电路板包括微带线、基板、第一铜箔和第二铜箔，所述微带线贴合固定于第一铜箔上与导孔连接，所述第一电路板、第二电路板和第三电路板之间通过导孔连接，所述第一铜箔贴合固定于基板上方，所述第二铜箔贴合固定于基板下方，基板是电路板的基础结构。

进一步地，所述第一胶片和第二胶片结构相同，功能相同，所述第一胶片通过滴胶聚合形成，每两层相邻的电路板之间都有一层胶片。

进一步地，所述第一橡胶套和第二橡胶套结构相同，功能相同，方向相反，所述第一橡胶套和第二橡胶套分别位于第一电路板、第二电路板和第三电路板的两端，所述第一橡胶套上设置有第一凹槽，所述第一电路板、第二电路板和第三电路板一端插接于第一凹槽内，所述第二橡胶套上设置有第二凹槽，所述第一电路板、第二电路板和第三电路板另一端插接于第二凹槽内，所述第一橡胶套和第二橡胶套上各设置有四个凹孔，四个凹孔分别位于第一橡胶套和第二橡胶套的四角。