[发明专利]无机导电基板的制备方法在审
| 申请号： | 202011534721.2 | 申请日： | 2020-12-22 |
| 公开（公告）号： | CN112718435A | 公开（公告）日： | 2021-04-30 |
| 发明（设计）人： | 郭冉;胡军辉;李永东 | 申请（专利权）人： | 深圳市百柔新材料技术有限公司 |
| 主分类号： | B05D7/24 | 分类号： | B05D7/24;B05D7/00;B05D3/02;C09D5/24;C09D11/52 |
| 代理公司： | 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 | 代理人： | 田甜 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙岗区宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明适用于导电材料技术领域，提供了一种无机导电基板的制备方法，包括以下步骤：在无机非金属基材的表面印刷导电浆料或喷涂导电墨水；导电浆料和导电墨水分别包括质量比为10‑92：5‑95：0.1‑10的填料颗粒、溶剂和助剂；进行第一热处理，使得导电浆料或导电墨水中的填料颗粒氧化，并与无机非金属基材的表面发生化学反应，在无机非金属基材的表面形成键合层；进行第二热处理，在键合层表面还原形成导电金属层。本发明提供的无机导电基板的制备方法工艺简单，所需设备价格低廉，生产效率高，且制得的无机导电基板刚性高、平面度好、热膨胀系数小、金属层薄、附着力好，适合用于半导体级的高精密电路板基板。 | ||
| 搜索关键词： | 无机 导电 制备 方法 | ||
【主权项】：
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