[发明专利]无机导电基板的制备方法在审
| 申请号： | 202011534721.2 | 申请日： | 2020-12-22 |
| 公开（公告）号： | CN112718435A | 公开（公告）日： | 2021-04-30 |
| 发明（设计）人： | 郭冉;胡军辉;李永东 | 申请（专利权）人： | 深圳市百柔新材料技术有限公司 |
| 主分类号： | B05D7/24 | 分类号： | B05D7/24;B05D7/00;B05D3/02;C09D5/24;C09D11/52 |
| 代理公司： | 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 | 代理人： | 田甜 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙岗区宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 无机 导电 制备 方法 | ||
1.无机导电基板的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
在无机非金属基材的表面印刷导电浆料或喷涂导电墨水；所述导电浆料和所述导电墨水分别包括质量比为10-92：5-95：0.1-10的填料颗粒、溶剂和助剂；
进行第一热处理，使得导电浆料或导电墨水中的填料颗粒氧化，并与无机非金属基材的表面发生化学反应，在无机非金属基材的表面形成键合层；
进行第二热处理，在键合层表面还原形成导电金属层。
2.如权利要求1所述的无机导电基板的制备方法，其特征在于，所述助剂包括增稠剂、分散剂、流平剂和消泡剂中的一种或多种。
3.如权利要求1所述的无机导电基板的制备方法，其特征在于，所述溶剂的沸点在250℃以下，表面张力在50mN/m以下。
4.如权利要求1所述的无机导电基板的制备方法，其特征在于，所述填料颗粒包括铁、钴、镍、锡、铅、铜、银以及上述金属的氧化物中的一种或多种。
5.如权利要求4所述的无机导电基板的制备方法，其特征在于，所述填料颗粒的直径为5nm-5000nm。
6.如权利要求5所述的无机导电基板的制备方法，其特征在于，所述填料颗粒为铜或氧化铜，所述无机非金属基材为玻璃基材、氧化铝基材或氮化铝基材。
7.如权利要求1-6任一项所述的无机导电基板的制备方法，其特征在于，所述第一热处理包括以下步骤：
在300℃以下进行烘干处理，加热时长为5分钟以上；
在200-600℃下进行排胶处理，加热时长为5分钟以上；
在400-1200℃下进行热处理，加热时长为1-20分钟。
8.如权利要求7所述的无机导电基板的制备方法，其特征在于，当无机非金属基材为玻璃基材时，热处理温度为玻璃基材软化点以上200-500℃，加热时长为1-10分钟；当无机非金属基材为氧化铝基材或氮化铝基材时，热处理温度为600-1200℃，加热时长为5分钟-20分钟。
9.如权利要求7所述的无机导电基板的制备方法，其特征在于，所述第二热处理为还原气氛下进行的高温还原热处理，加热温度为350-1000℃，加热时长为5-30分钟。
10.如权利要求9所述的无机导电基板的制备方法，其特征在于，当无机非金属基材为玻璃基材时，所述第二热处理的加热温度为玻璃基材软化点±200℃；当无机非金属基材为氧化铝基材或氮化铝基材时，所述第二热处理的加热温度为600℃-1000℃。
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