[发明专利]一种基于双互补开环的表面传感器的5G双频段介电常数无损测量方法在审

专利信息
申请号: 202011533106.X 申请日: 2020-12-23
公开(公告)号: CN114660365A 公开(公告)日: 2022-06-24
发明(设计)人: 王宸;刘小明;齐涛;周忆鑫;甘露 申请(专利权)人: 安徽师范大学
主分类号: G01R27/26 分类号: G01R27/26
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 241002 *** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 发明公开一种基于双互补开环的表面的双频段5G介电常数无损测量方法。该传感器结构由介质层、微带线层和类双圆环GND层三部分组成,该传感器可实现在通信频率2‑2.8GHz和3.5‑5GHz两个5G频带对各个物体进行介电常数的测量。本发明采用双SMA接口,可直接用矢量网络分析仪接入测量。本发明测量精准度高、测量方便,不会对被测样品造成损耗。同时,本发明还有着体积较小、结构简单,加工成本低、测量范围适配好等优势。本发明所阐述的一种基于互补开环的表面传感器的5G双频段无损介电常数测量方法可以广泛应用于5G通信和5G关键器件制造等领域。
搜索关键词: 一种 基于 互补 开环 表面 传感器 双频 介电常数 无损 测量方法
【主权项】:
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