[发明专利]一种高性能宽量程带温敏型薄膜压敏芯片有效
| 申请号： | 202011525774.8 | 申请日： | 2020-12-22 |
| 公开（公告）号： | CN112268651B | 公开（公告）日： | 2021-05-07 |
| 发明（设计）人： | 张小志;安全珍;孙泽;程金玲 | 申请（专利权）人： | 南华大学 |
| 主分类号： | G01L9/08 | 分类号： | G01L9/08;G01L19/00 |
| 代理公司： | 北京翔石知识产权代理事务所(普通合伙) 11816 | 代理人： | 李勇 |
| 地址： | 421009*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种基于高性能宽量程带温敏型薄膜压敏芯片，包括基板、基体和防干扰罩体，基体固定连接在基板的上部，防干扰罩体套设在基体的外部，且防干扰罩体通过卡扣机构与基板固定连接，卡扣机构包括上卡接杆和下卡接杆；该高性能宽量程带温敏型薄膜压敏芯片，利用第一弹簧的弹力作用，上卡接杆和下卡接杆上的卡头相互卡合，使防干扰罩体与基板固定，防干扰罩体内部的有防干扰层阻挡外界的干扰，防干扰罩体除了隔绝外界信号干扰的功能外，还可用于排除静电，使基体正常工作，通过按动按压头，上卡接杆和下卡接杆上的卡头相互分离，可抽出防干扰罩体，防干扰罩体结构简单，便于拆卸。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 性能 量程 带温敏型 薄膜 芯片 | ||
【主权项】：
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