[发明专利]一种高性能宽量程带温敏型薄膜压敏芯片

说明书

本发明涉及一种基于高性能宽量程带温敏型薄膜压敏芯片，包括基板、基体和防干扰罩体，基体固定连接在基板的上部，防干扰罩体套设在基体的外部，且防干扰罩体通过卡扣机构与基板固定连接，卡扣机构包括上卡接杆和下卡接杆；该高性能宽量程带温敏型薄膜压敏芯片，利用第一弹簧的弹力作用，上卡接杆和下卡接杆上的卡头相互卡合，使防干扰罩体与基板固定，防干扰罩体内部的有防干扰层阻挡外界的干扰，防干扰罩体除了隔绝外界信号干扰的功能外，还可用于排除静电，使基体正常工作，通过按动按压头，上卡接杆和下卡接杆上的卡头相互分离，可抽出防干扰罩体，防干扰罩体结构简单，便于拆卸。

技术领域

本发明涉及芯片技术领域，尤其涉及一种基于高性能宽量程带温敏型薄膜压敏芯片。

背景技术

目前全球传感器市场规模达到1700亿美元，其中压力传感器市场规模达到320亿美元，并以每年20％以上的速度持续高速增长。压敏芯片是压力传感器的核心部件，目前主要的压敏芯片生产厂家集中在欧美国家，我国的压敏芯片绝大部分依靠进口。

现有的压敏芯片采用传统的集成电路工艺，在硅基上制作电路，压敏芯片做为压力传感器的核心部件，用来测量各种环境下的气体、液体、流体等介质的压力，压敏芯片一般都是安装在集成板内，而有些集成板上会连接敏感元件，使得压敏芯片受到干扰，进而会影响压敏芯片工作，另外，目前的压敏芯片存在安装后的稳定性差和不能准确测量介质温度等缺点。

发明内容

为此，本发明提供一种基于高性能宽量程带温敏型薄膜压敏芯片，用以克服现有技术中压敏芯片抗干扰性差的问题。

本发明提供一种基于高性能宽量程带温敏型薄膜压敏芯片，包括：

基板、基体、防干扰罩体和卡扣机构，其中，所述基体固定连接在基板的上部，所述防干扰罩体套设在基体的外部，且防干扰罩体通过卡扣机构与基板固定连接；所述卡扣机构包括上卡接杆和下卡接杆，所述上卡接杆的上部从上到下依次固定连接有第一限位杆和第二限位杆，所述防干扰罩体的侧部开设有限位孔，所述第一限位杆和第二限位杆贯穿于限位孔，所述第一限位杆和第二限位杆位于防干扰罩体的右侧套设有第一弹簧，所述第一限位杆和第二限位杆远离上卡接杆的一端固定连接有按压头，所述下卡接杆与基板固定连接，所述上卡接杆的下部和下卡接杆的上部均固定连接有卡头；

所述基体包括硅片和硅衬底，所述硅片的底部和硅衬底的上表面键合,所述硅片的上部从下到上依次设有绝缘薄膜层、导电薄膜层和保护薄膜层,所述绝缘薄膜层通过氟化锂材料制作，所述导电薄膜层通过氧化铟锡材料制作；

所述基板的上部固定连接有多组辅助立杆，所述防干扰罩体的外侧开设有辅助槽口，所述辅助立杆与辅助槽口的位置对应；

所述防干扰罩体内部设有防干扰层，所述防干扰罩体内腔的上端通过第二弹簧固定连接有固定板，所述固定板的底部固定连接有橡胶垫；

压敏芯片通过无线连接中控模块，所述中控模块用以控制压敏芯片的工作过程，其内设置有矩阵，所述矩阵包括电信号矩阵V0、承受压力矩阵G0、电信号调节系数矩阵a0和周边温度矩阵T0；

当所述压敏芯片承受压力时，所述中控模块根据承受压力的大小确定对应的电信号，再根据周边温度的大小选取对应的电信号调节系数对电信号进行调节，所述中控模块根据调节后电信号的大小得到对应的显示压力。

进一步地，所述中控模块设置有预设电信号矩阵V0和预设承受压力矩阵G0；

对于所述预设电信号矩阵V0，设定V0（V1，V2，V3，V4），其中，V1为第一预设电信号，V2为第二预设电信号，V3为第三预设电信号，V4为第四预设电信号，各预设电信号按照顺序逐渐增加；

对于所述预设承受压力矩阵G0，设定G0（G1，G2，G3，G4），其中，G1为第一预设承受压力，G2为第二预设承受压力，G3为第三预设承受压力，G4为第四预设承受压力，各预设承受压力按照顺序逐渐增加；