[发明专利]一种非接触式激光焊接装置在审

专利信息
申请号: 202011510465.3 申请日: 2020-12-18
公开(公告)号: CN112548259A 公开(公告)日: 2021-03-26
发明(设计)人: 戴家文 申请(专利权)人: 苏州镭扬激光科技有限公司
主分类号: B23K3/00 分类号: B23K3/00;B23K3/06;B23K1/005;B23K26/21;B23K26/70
代理公司: 南京常青藤知识产权代理有限公司 32286 代理人: 徐婧
地址: 215000 江苏省苏州市*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明提供一种非接触式激光焊接装置,包括激光焊接器和焊球供料机构;焊球供料机构包括转盘、底盘、储料筒和送料管;底盘支撑转盘,转盘由分度装置驱动而间歇性旋转,转盘上沿一圆周分布复数个进料孔,底盘上设有与该进料孔适配的排料孔,转盘上的进料孔可依次转至排料孔上方而将焊球逐个喂入排料孔内;储料筒位于转盘的上方,包括漏斗状的进料筒和扁平状的喂料筒,喂料筒的底部两端分别设有两个喂料口,该两个喂料口的间距等于相邻的两个进料孔的间距;喂料筒的底部设有用于辅助喂料的坡面;送料管内设有连通排料孔的送料通道,送料管的底部伸入激光焊接器的焊接头内。本发明可解决焊球无序堆积而造成供料不畅、供料失效的问题。
搜索关键词: 一种 接触 激光 焊接 装置
【主权项】:
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