[发明专利]一种非接触式激光焊接装置

权利要求书

1.一种非接触式激光焊接装置，其特征在于，包括激光焊接器和焊球供料机构；

所述焊球供料机构位于所述激光焊接器的焊接头侧边，所述焊球供料机构包括转盘、底盘、储料筒和送料管；

所述底盘固定式安装且支撑所述转盘，所述转盘由分度装置驱动而间歇性旋转，所述转盘上沿一与该转盘共圆心的圆周分布复数个进料孔，所述底盘上设有一个与该进料孔适配的排料孔，转盘上的进料孔可依次转至排料孔上方而将焊球逐个喂入排料孔内；

所述储料筒固定式安装且位于转盘的上方，所述储料筒包括由上至下依次连接的漏斗状的进料筒和扁平状的喂料筒，所述喂料筒沿其扁平方向覆盖两个进料孔，所述喂料筒的底部沿其扁平方向的两端分别设有两个喂料口，该两个喂料口的间距等于相邻的两个进料孔的间距；所述喂料筒的底部还设有用于辅助喂料的坡面，所述坡面的两端分别向两个喂料口的方向延伸；

所述送料管安装于所述底盘的底部，所述送料管内设有连通所述排料孔且向下倾斜的送料通道，所述送料管的底部伸入激光焊接器的焊接头内。

2.根据权利要求1所述的非接触式激光焊接装置，其特征在于，所述坡面与所述喂料筒一体成型，所述坡面的高低两端分别延伸至两个喂料口的边缘。

3.根据权利要求2所述的非接触式激光焊接装置，其特征在于，所述坡面的倾斜方向与所述转盘的转向之间的关系为：所述转盘由所述坡面低端对应的喂料口向所述坡面高端对应的喂料口的方向旋转。

4.根据权利要求1所述的非接触式激光焊接装置，其特征在于，所述喂料筒的底部安装有由一转轴水平支撑的拨料块，所述拨料块可在喂料筒内晃动；所述拨料块的顶部设有所述坡面，所述坡面为两端分别向两个喂料口的方向弯曲的拱形。

5.根据权利要求4所述的非接触式激光焊接装置，其特征在于，所述转盘上间隔地安装复数个齿条，所述拨料块的转轴端部伸出所述喂料筒外后键连接一扇形齿轮，所述扇形齿轮与所述齿条啮合，所述转盘旋转时，所述齿条可驱动所述扇形齿轮转动。

6.根据权利要求5所述的非接触式激光焊接装置，其特征在于，所述齿条与所述扇形齿轮的纵截面均为弧形，复数个所述齿条均匀地分布于与所述转盘共圆心的同一圆周上。

7.根据权利要求6所述的非接触式激光焊接装置，其特征在于，所述扇形齿轮上安装一配重块，所述配重块位于所述扇形齿轮上背离齿条来向的一侧。

8.根据权利要求4所述的非接触式激光焊接装置，其特征在于，所述喂料筒的底部于所述拨料块的两端分别成型有限位块，所述限位块的一侧壁与所述拨料块之间留有供所述拨料块晃动的活动间隙，所述限位块的另一侧壁为所述喂料口的孔壁。

9.根据权利要求4所述的非接触式激光焊接装置，其特征在于，所述拨料块的底部为两端上扬的拱形，所述拨料块的底部悬空。