[发明专利]一种多功能性芯片的生产装置及其生产工艺在审
| 申请号： | 202011492425.0 | 申请日： | 2020-12-17 |
| 公开（公告）号： | CN112652569A | 公开（公告）日： | 2021-04-13 |
| 发明（设计）人： | 张小华 | 申请（专利权）人： | 张小华 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01L21/68 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 723000 陕西省汉中市汉台区西*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明涉及芯片生产技术领域，且公开了一种多功能性芯片的生产装置及其生产工艺，该具有多功能性芯片的生产工艺采用一种多功能性芯片的生产装置配合完成，该具有多功能性芯片的生产装置，包括底板，所述底板的上方设有定位机构和U型框，且U型框位于定位机构的上方。该具有多功能性芯片的生产工艺，通过设置的螺纹条路，能够使螺纹筒在转轴上移动，并带着滑动柱在连接柱的导向下移动，然后使连接板、固定柱和第二橡胶垫在第一弹簧的作用下对芯片本体进行夹持，能够适应不同规格的芯片，适用性高，通过设置的转轴，能够在第一轴承的导向下将芯片本体翻面，使连接柱落到另外的支撑框和U型架内。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 多功能 芯片 生产 装置 及其 生产工艺 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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