[发明专利]一种多功能性芯片的生产装置及其生产工艺

说明书

本发明涉及芯片生产技术领域，且公开了一种多功能性芯片的生产装置及其生产工艺，该具有多功能性芯片的生产工艺采用一种多功能性芯片的生产装置配合完成，该具有多功能性芯片的生产装置，包括底板，所述底板的上方设有定位机构和U型框，且U型框位于定位机构的上方。该具有多功能性芯片的生产工艺，通过设置的螺纹条路，能够使螺纹筒在转轴上移动，并带着滑动柱在连接柱的导向下移动，然后使连接板、固定柱和第二橡胶垫在第一弹簧的作用下对芯片本体进行夹持，能够适应不同规格的芯片，适用性高，通过设置的转轴，能够在第一轴承的导向下将芯片本体翻面，使连接柱落到另外的支撑框和U型架内。

技术领域

本发明涉及芯片生产技术领域，具体为一种具有多功能性芯片的生产工艺以及一种多功能性芯片的生产装置。

背景技术

芯片即为集成电路，或称微电路、微芯片、晶片，芯片在电子学中是一种把电路，主要包括半导体设备，也包括被动组件等小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上，集成电路对于离散晶体管有两个主要优势：成本和性能，成本低是由于芯片把所有的组件通过照相平版技术，作为一个单位印刷，而不是在一个时间只制作一个晶体管，性能高是由于组件快速开关，消耗更低能量，因为组件很小且彼此靠近。

集成电路的分类方法很多，依照电路属模拟或数字，可以分为：模拟集成电路、数字集成电路和混合信号集成电路(模拟和数字在一个芯片上)，数字集成电路可以包含任何东西，在几平方毫米上有从几千到百万的逻辑门、触发器、多任务器和其他电路，集成电路可以把模拟和数字电路集成在一个单芯片上，以做出如模拟数字转换器和数字模拟转换器等器件，这种电路提供更小的尺寸和更低的成本，但是对于信号冲突必须小心。

芯片制作完整过程包括芯片设计、晶片制作、封装制作和测试等几个环节，其中晶片制作过程尤为的复杂，而芯片在生产的过程中需要通过夹持装置对芯片进行固定，但是芯片在生产制造过程中需要对芯片进行翻转，以实现对芯片的不同面进行处理，而目前在对芯片进行翻转时，需要人工将芯片从夹持装置中取下，翻面后再次安装到夹具上，操作过程较为繁琐，影响对芯片的处理效率，而且现有的夹具大多只能夹持尺寸单一的芯片，难以适应不同规格芯片的生产，进而造成装置的适用性较低，且现有的装置已经操作方法通常容易出现将芯片本体夹伤的现象，为此，我们提出一种具有多功能性芯片的生产工艺和装置。

发明内容

针对现有技术的不足，本发明提供了一种多功能性芯片的生产装置及其生产工艺，具备快速翻转芯片，且能够适用不同规格芯片的优点，解决了背景技术提出的问题。

为实现上述快速翻转芯片，且能够适用不同规格芯片的目的，本发明提供如下技术方案：一种具有多功能性芯片的生产工艺，该具有多功能性芯片的生产工艺采用一种多功能性芯片的生产装置配合完成，该具有多功能性芯片的生产装置，包括底板，所述底板的上方设有定位机构和U型框，且U型框位于定位机构的上方，所述U型框的内部设有翻转限位机构、支撑机构和尺寸调节机构，所述U型框的两端均开设有两个第一凹槽；

该具有多功能性芯片的生产工艺，具体包括如下步骤：

S1、快速定位：首先移动U型框，使U型框在第一磁铁和第二磁铁的磁力作用下快速定位，通过设置的第一磁铁和第二磁铁，能够快速移动U型框，从而对芯片本体进行快速定位，进而方提高对U型框内部芯片本体加工的便捷性；

S2、夹持固定：根据芯片本体的尺寸，转动螺纹筒，使螺纹筒在螺纹条路的作用下沿转轴上移动，从而使带动滑动柱在第二轴承的作用下随着螺纹筒移动，将螺纹筒和连接板移动到符合芯片本体尺寸的大致位置处，并决定将几个支撑柱移动到固定柱和连接板之间，然后挤压连接板，使连接板挤压第一弹簧，通过设置的第一弹簧，能够快速对芯片本体进行夹持，方便快捷，通过将芯片本体放入连接板和固定柱之间，在第一弹簧的复位作用下使第二橡胶垫、连接板和固定柱对芯片本体进行限位固定，通过设置的第二橡胶垫，能够对芯片本体进行防护，避免芯片本体被夹伤，通过设置的第一弹簧，能够快速对芯片本体进行夹持，方便快捷，使装置具有能够适应不同规格芯片本体的效果；