[发明专利]一种基于物联网的数字化装配系统及方法在审
| 申请号： | 202011483867.9 | 申请日： | 2020-12-15 |
| 公开（公告）号： | CN112692532A | 公开（公告）日： | 2021-04-23 |
| 发明（设计）人： | 于德海;赵宇乾;邢玉麟;高银丰;江世琳 | 申请（专利权）人： | 大连光洋科技集团有限公司 |
| 主分类号： | B23P19/00 | 分类号： | B23P19/00;G05D3/12 |
| 代理公司： | 大连至诚专利代理事务所(特殊普通合伙) 21242 | 代理人： | 杨威;张海燕 |
| 地址： | 116000 辽*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本发明实施例公开了一种基于物联网的数字化装配系统及方法，其包括：装配工具、操作引导机构以及上位机，其能够识别出当前待装配工件的工件身份信息，调用第一装配操作库以获取与所述工件身份信息相配的第一装配操作指令组，并在收到第一装配操作请求信号后依次下发第一装配操作指令组内的第一装配操作指令；同时调用第二装配操作库内原始待装配工件的装配位置布局数据以及操作引导机构的原始位置校准数据重新生成新的装配位置布局数据，并下发第二装配操作指令，上位机还能够基于工具端所反馈的执行结果确定待装配工件的装配过程是否合规。本发明可以有效提高工作效率且避免出现漏装的可能性，也可以实现多点同时装配工作。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 联网 数字化 装配 系统 方法 | ||
【主权项】：
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