[发明专利]晶圆缺陷扫描系统及扫描方法和计算机存储介质在审
| 申请号: | 202011483296.9 | 申请日: | 2020-12-16 |
| 公开(公告)号: | CN112614790A | 公开(公告)日: | 2021-04-06 |
| 发明(设计)人: | 李翠丽 | 申请(专利权)人: | 上海华力微电子有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66 |
| 代理公司: | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 曹廷廷 |
| 地址: | 201315*** | 国省代码: | 上海;31 |
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| 摘要: | 本发明提供了一种晶圆缺陷扫描系统及扫描方法和计算机存储介质,所述晶圆缺陷扫描方法包括:提供一待测晶圆,具有x颗待扫描的晶粒;提供一扫描机台,设置有所述扫描机台能够记录的缺陷数量的上限y个;以及,对所述待测晶圆上的晶粒进行第一次扫描,若扫描到的缺陷数量达到所述上限y个时,已扫描的所述晶粒的数量小于x颗,则对x颗所述晶粒重新执行第二次扫描;其中,在所述第二次扫描的过程中,每当扫描到的缺陷数量达到所述上限y个时,对扫描到的缺陷数量进行取样记录,直至已扫描的晶粒的数量达到x颗时,所有次的取样记录的数量之和不超过所述上限y个。本发明提供的技术方案提高了整片晶圆的缺陷扫描的速度,提高了机台产能。 | ||
| 搜索关键词: | 缺陷 扫描 系统 方法 计算机 存储 介质 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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