[发明专利]晶圆缺陷扫描系统及扫描方法和计算机存储介质在审

专利信息
申请号: 202011483296.9 申请日: 2020-12-16
公开(公告)号: CN112614790A 公开(公告)日: 2021-04-06
发明(设计)人: 李翠丽 申请(专利权)人: 上海华力微电子有限公司
主分类号: H01L21/66 分类号: H01L21/66
代理公司: 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 代理人: 曹廷廷
地址: 201315*** 国省代码: 上海;31
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明提供了一种晶圆缺陷扫描系统及扫描方法和计算机存储介质,所述晶圆缺陷扫描方法包括:提供一待测晶圆,具有x颗待扫描的晶粒;提供一扫描机台,设置有所述扫描机台能够记录的缺陷数量的上限y个;以及,对所述待测晶圆上的晶粒进行第一次扫描,若扫描到的缺陷数量达到所述上限y个时,已扫描的所述晶粒的数量小于x颗,则对x颗所述晶粒重新执行第二次扫描;其中,在所述第二次扫描的过程中,每当扫描到的缺陷数量达到所述上限y个时,对扫描到的缺陷数量进行取样记录,直至已扫描的晶粒的数量达到x颗时,所有次的取样记录的数量之和不超过所述上限y个。本发明提供的技术方案提高了整片晶圆的缺陷扫描的速度,提高了机台产能。
搜索关键词: 缺陷 扫描 系统 方法 计算机 存储 介质
【主权项】:
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