[发明专利]晶圆缺陷扫描系统及扫描方法和计算机存储介质在审

专利信息
申请号: 202011483296.9 申请日: 2020-12-16
公开(公告)号: CN112614790A 公开(公告)日: 2021-04-06
发明(设计)人: 李翠丽 申请(专利权)人: 上海华力微电子有限公司
主分类号: H01L21/66 分类号: H01L21/66
代理公司: 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 代理人: 曹廷廷
地址: 201315*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 缺陷 扫描 系统 方法 计算机 存储 介质
【权利要求书】:

1.一种晶圆缺陷扫描方法,其特征在于,包括:

提供一待测晶圆,具有x颗待扫描的晶粒;

提供一扫描机台,设置有所述扫描机台能够记录的缺陷数量的上限y个;以及,

对所述待测晶圆上的晶粒进行第一次扫描,若扫描到的缺陷数量未超过所述上限y个时,已扫描的所述晶粒的数量达到x颗,则扫描完成;若扫描到的缺陷数量达到所述上限y个时,已扫描的所述晶粒的数量小于x颗,则对x颗所述晶粒重新执行第二次扫描;其中,在所述第二次扫描的过程中,每当扫描到的缺陷数量达到所述上限y个时,对扫描到的缺陷数量进行取样记录,每次所述取样记录的数量小于所述上限y个,直至已扫描的所述晶粒的数量达到x颗时,所有次的所述取样记录的数量之和不超过所述上限y个。

2.如权利要求1所述的晶圆缺陷扫描方法,其特征在于,在所述第一次扫描中,若已扫描的所述晶粒的数量达到x颗,则所述待测晶圆从所述扫描机台中退出,并传出第一次扫描的缺陷图;在所述第一次扫描中,若已扫描的所述晶粒的数量小于x颗,则所述待测晶圆未从所述扫描机台中退出,仅传出第一次扫描的缺陷图。

3.如权利要求1所述的晶圆缺陷扫描方法,其特征在于,在所述第二次扫描中,若已扫描的所述晶粒的数量达到x颗,则所述待测晶圆从所述扫描机台中退出,并传出第二次扫描的缺陷图,所述第二次扫描的缺陷图上的缺陷数量不超过所述上限y个。

4.如权利要求1所述的晶圆缺陷扫描方法,其特征在于,在所述第二次扫描中,每次取样记录的数量为:每次取样记录之前的当次扫描的所述晶粒的数量除以当次扫描之前的未扫描的所述晶粒的数量再乘以所述扫描机台能够记录的所述上限y中剩余的缺陷数量。

5.如权利要求1所述的晶圆缺陷扫描方法,其特征在于,每次进行所述取样记录时,将每次取样记录之前的当次扫描到的缺陷数量根据缺陷密度按照相同的比例取样。

6.如权利要求1所述的晶圆缺陷扫描方法,其特征在于,所述待测晶圆上的缺陷数量的估计值为(x/x1)*y,其中,x1为在所述第一次扫描时,扫描到的缺陷数量达到所述上限y个时已扫描的所述晶粒的数量。

7.一种计算机存储介质,其上存储有计算机程序,其特征在于,所述计算机程序被处理器执行时实现权利要求1至6中任一项所述的晶圆缺陷扫描方法。

8.一种晶圆缺陷扫描系统,其特征在于,包括:

扫描机台,用于设置所述扫描机台能够记录的缺陷数量的上限y个;

扫描单元,用于扫描一待测晶圆上的缺陷,所述待测晶圆具有x颗待扫描的晶粒;

判断单元,用于判断扫描到的缺陷数量是否达到所述上限y个;

取样记录单元,用于在扫描到的缺陷数量达到所述上限y个时,对扫描到的缺陷数量进行取样记录;

其中,在所述扫描单元用于对所述待测晶圆上的晶粒进行第一次扫描时,若所述判断单元判断扫描到的缺陷数量小于所述上限y个,且已扫描的所述晶粒的数量达到x颗,则扫描完成;若所述判断单元判断扫描到的缺陷数量达到所述上限y个,且已扫描的所述晶粒的数量小于x颗时,则所述扫描单元用于对x颗所述晶粒重新执行第二次扫描;其中,在所述第二次扫描的过程中,每当所述判断单元判断扫描到的缺陷数量达到所述上限y个时,所述取样记录单元用于对扫描到的缺陷数量进行取样记录,每次所述取样记录的数量小于所述上限y个,直至已扫描的所述晶粒的数量达到x颗时,所有次的所述取样记录的数量之和不超过所述上限y个。

9.如权利要求8所述的晶圆缺陷扫描系统,其特征在于,还包括缺陷图生成单元,用于在所述第一次扫描之后传出第一次扫描的缺陷图以及在所述第二次扫描之后传出第二次扫描的缺陷图,所述第二次扫描的缺陷图上的缺陷数量不超过所述上限y个。

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