[发明专利]芯片封装结构、芯片封装方法及电子设备在审
| 申请号： | 202011476967.9 | 申请日： | 2020-12-15 |
| 公开（公告）号： | CN112599480A | 公开（公告）日： | 2021-04-02 |
| 发明（设计）人： | 何文卿 | 申请（专利权）人： | 上海闻泰信息技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/66;H01L23/58 |
| 代理公司： | 北京超成律师事务所 11646 | 代理人： | 王小梅 |
| 地址： | 200062 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明的实施例提供了一种芯片封装结构、芯片封装方法及电子设备，涉及芯片技术领域，芯片封装结构包括基板、第一芯片、第二芯片及天线，第一芯片设置于基板上且与基板电连接，第二芯片设置于第一芯片上且与第一芯片电连接，天线设置于第二芯片上且与第二芯片电连接。第一芯片用于输入或者输出中频信号，第二芯片用于转换中频信号和毫米波信号，天线用于发射或者接收毫米波信号。芯片封装结构及对应的芯片封装方法通过将第一芯片和第二芯片集成设置，从很大程度上缩短二者之间的物理距离，从而有效减小在二者之间传播的中频信号的衰减，保证芯片封装结构内部的通信质量。电子设备包括上述的芯片封装结构，具有信号衰减小，通信质量高的特点。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 结构 方法 电子设备 | ||
【主权项】：
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