[发明专利]芯片封装结构、芯片封装方法及电子设备在审
| 申请号： | 202011476967.9 | 申请日： | 2020-12-15 |
| 公开（公告）号： | CN112599480A | 公开（公告）日： | 2021-04-02 |
| 发明（设计）人： | 何文卿 | 申请（专利权）人： | 上海闻泰信息技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/66;H01L23/58 |
| 代理公司： | 北京超成律师事务所 11646 | 代理人： | 王小梅 |
| 地址： | 200062 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 结构 方法 电子设备 | ||
1.一种芯片封装结构，其特征在于，包括：
基板；
第一芯片，设置于所述基板上且与所述基板电连接；
第二芯片，设置于所述第一芯片上且与所述第一芯片电连接；
天线，设置于所述第二芯片上且与所述第二芯片电连接；
所述第一芯片用于输出中频信号，所述第二芯片用于对所述中频信号进行处理，以输出毫米波信号，所述天线用于发射所述毫米波信号；
和/或，所述天线用于接收毫米波信号，所述第二芯片用于对所述毫米波信号进行处理，以输出中频信号，所述第一芯片用于接收并处理所述中频信号。
2.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述基板具有相对的第一侧和第二侧，所述基板开设有贯穿所述第一侧和所述第二侧的通孔，所述第一芯片设置于所述第一侧，所述第二芯片设置于所述第一芯片靠近所述基板的一侧且穿设于所述通孔，所述天线设置于所述第二芯片远离所述第一芯片的一侧。
3.根据权利要求2所述的芯片封装结构，其特征在于，所述天线至少部分位于所述通孔外。
4.根据权利要求2所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第一芯片靠近所述基板的一侧和所述基板的第一侧之间连接有接地屏蔽结构，所述接地屏蔽结构围绕所述第二芯片。
5.根据权利要求2所述的芯片封装结构，其特征在于，所述基板的第一侧设置有屏蔽罩，所述屏蔽罩罩住所述第一芯片。
6.根据权利要求1-5任一项所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第一芯片与所述基板之间采用BGA封装工艺进行封装，所述第二芯片与所述第一芯片之间采用LGA封装工艺进行封装。
7.根据权利要求1-5任一项所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第一芯片设置有多个第一引脚，所述第二芯片设置有多个第二引脚，所述多个第二引脚与所述多个第一引脚一一对应地连接。
8.根据权利要求1-5任一项所述的芯片封装结构，其特征在于，芯片封装结构还包括包覆所述基板、第一芯片及第二芯片的塑封体。
9.一种芯片封装方法，其特征在于，包括：
在第一芯片上贴装带有天线的第二芯片；
将所述第一芯片贴装于基板上；
其中，所述第一芯片用于输出中频信号，所述第二芯片用于对所述中频信号进行处理，以输出毫米波信号，所述天线用于发射所述毫米波信号；
和/或，所述天线用于接收毫米波信号，所述第二芯片用于对所述毫米波信号进行处理，以输出中频信号，所述第一芯片用于接收并处理所述中频信号。
10.一种电子设备，其特征在于，包括权利要求1-8任一项所述的芯片封装结构或者由权利要求9所述的芯片封装方法制作的芯片封装结构。
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