[发明专利]一种存储封装芯片及其控制方法有效

专利信息
申请号: 202011471105.7 申请日: 2020-12-14
公开(公告)号: CN112614522B 公开(公告)日: 2022-06-21
发明(设计)人: 卢中舟 申请(专利权)人: 武汉新芯集成电路制造有限公司
主分类号: G11C5/14 分类号: G11C5/14;G11C7/12;G11C8/08;G11C16/08;G11C16/24;G11C16/30;H01L25/18
代理公司: 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 代理人: 唐秀萍
地址: 430205 湖北*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 本申请公开了一种存储封装芯片及其控制方法。通过在存储封装芯片的扩展芯片的指令与控制逻辑器判定所述扩展芯片未处于接收命令的工作状态时,将所述扩展芯片的高压电荷泵关闭,可以在保证待机启动时间的基础上,降低封装后的存储芯片产品的总待机电流。
搜索关键词: 一种 存储 封装 芯片 及其 控制 方法
【主权项】:
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