[发明专利]半导体清洗设备有效

专利信息
申请号: 202011452206.X 申请日: 2020-12-10
公开(公告)号: CN112588691B 公开(公告)日: 2023-02-14
发明(设计)人: 刘东旭 申请(专利权)人: 北京北方华创微电子装备有限公司
主分类号: B08B3/04 分类号: B08B3/04;B08B13/00;G01M3/04;G01N33/00;H01L21/67
代理公司: 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 代理人: 彭瑞欣;王婷
地址: 100176 北京*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明提供一种半导体清洗设备,包括本体和设置在本体中的化学液槽、水槽、化学液排放管、水排放管、清洗液配给组件和液体检测部件,化学液槽和水槽分别用于对晶片进行化学清洗和水洗,清洗液配给组件分别与化学液槽和水槽连通,用于分别向化学液槽和水槽输送化学液体和水;化学液排放管一端与化学液槽连通,另一端贯穿本体延伸至本体外部,用于使化学液槽中的化学液体排放至本体外部,水排放管一端与水槽连通,另一端贯穿本体延伸至本体外部,用于使水槽中的水排放至本体外部,液体检测部件用于对泄漏至本体中的液体进行检测。本发明提供的半导体清洗设备能够降低本体漏液现象发生的概率,从而降低安全事故发生的概率,提高使用安全性。
搜索关键词: 半导体 清洗 设备
【主权项】:
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