[发明专利]半导体清洗设备

权利要求书

1.一种半导体清洗设备，其特征在于，包括本体和设置在所述本体中的化学液槽、水槽、化学液排放管、水排放管、清洗液配给组件和液体检测部件，其中，所述化学液槽用于对晶片进行化学清洗，所述水槽用于对经过所述化学清洗的所述晶片进行水洗，所述清洗液配给组件分别与所述化学液槽和所述水槽连通，用于分别向所述化学液槽和所述水槽中输送化学液体和水；

所述化学液排放管的一端与所述化学液槽连通，另一端贯穿所述本体延伸至所述本体的外部，用于使所述化学液槽中的所述化学液体排放至所述本体的外部，所述水排放管的一端与所述水槽连通，另一端贯穿所述本体延伸至所述本体的外部，用于使所述水槽中的所述水排放至所述本体的外部，所述液体检测部件用于对泄漏至所述本体中的液体进行检测；

所述本体包括侧板和至少两层底板，所有的所述底板沿竖直方向间隔设置，所述侧板环绕在所有的所述底板的周围，并与各层所述底板均连接，以与所有的所述底板中最上层的所述底板形成第一空腔，与相邻两层所述底板之间形成第二空腔，所述化学液槽和所述水槽均设置在所述第一空腔中；

所述本体还包括第一隔板，所述第一隔板设置在所述第一空腔中，用于将所述第一空腔分隔形成化学清洗腔和水洗腔，所述化学液槽和所述水槽分别设置在所述化学清洗腔和所述水洗腔中；

所述本体还包括第二隔板，所述第二隔板设置在所述第二空腔中，用于将所述第二空腔分隔形成第一子腔和第二子腔，所述第一子腔和所述第二子腔分别与所述化学清洗腔和所述水洗腔相对应，所述第一子腔和所述第二子腔对应的所述底板上分别设置有所述液体检测部件。

2.根据权利要求1所述的半导体清洗设备，其特征在于，所述液体检测部件为多个，所述清洗液配给组件设置在所述第一空腔中，各层所述底板上分别设置有所述液体检测部件。

3.根据权利要求2所述的半导体清洗设备，其特征在于，所述第一隔板还用于将所述第一空腔分隔形成清洗液配给腔，所述清洗液配给组件设置在所述清洗液配给腔中，所述化学清洗腔、所述水洗腔和所述清洗液配给腔对应的最上层所述底板上分别设置有所述液体检测部件。

4.根据权利要求3所述的半导体清洗设备，其特征在于，所述化学液排放管的一端与所述化学液槽连通，另一端贯穿所述第一隔板伸入至所述清洗液配给腔中，并贯穿所述清洗液配给腔对应的所述侧板延伸至所述本体的外部。

5.根据权利要求3所述的半导体清洗设备，其特征在于，所述水排放管的一端与所述水槽连通，另一端贯穿所述第一隔板伸入至所述清洗液配给腔中，并贯穿所述清洗液配给腔对应的所述侧板延伸至所述本体的外部。

6.根据权利要求1所述的半导体清洗设备，其特征在于，所述液体检测部件包括光电传感器。

7.根据权利要求3所述的半导体清洗设备，其特征在于，所述第一隔板上设置有第一开口和第二开口，其中，所述第一开口分别与所述化学清洗腔和所述清洗液配给腔连通，且所述第一开口的位置高于所述化学清洗腔中的所述液体检测部件的位置，所述第二开口分别与所述水洗腔和所述清洗液配给腔连通，且所述第二开口的位置高于所述水洗腔中的所述液体检测部件的位置，所述清洗液配给腔对应的所述侧板上设置有排液部件，所述排液部件用于使所述清洗液配给腔中的液体排放至所述本体的外部。

8.根据权利要求7所述的半导体清洗设备，其特征在于，所述底板在自所述化学清洗腔和所述水洗腔至所述清洗液配给腔的方向上向下倾斜。

9.根据权利要求1所述的半导体清洗设备，其特征在于，所述第一子腔对应的所述侧板上设置有第一开关门，所述第二子腔对应的所述侧板上设置有第二开关门。

10.根据权利要求1所述的半导体清洗设备，其特征在于，所述第一子腔对应的所述侧板上设置有第一排液件，用于使所述第一子腔中的液体排放至所述本体的外部，所述第二子腔对应的所述侧板上设置有第二排液件，用于使所述第二子腔中的液体排放至所述本体的外部。