[发明专利]阵列基板在审

专利信息
申请号: 202011437129.0 申请日: 2020-12-07
公开(公告)号: CN112596313A 公开(公告)日: 2021-04-02
发明(设计)人: 彭钊 申请(专利权)人: TCL华星光电技术有限公司
主分类号: G02F1/1345 分类号: G02F1/1345;G02F1/1333
代理公司: 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 代理人: 杜蕾
地址: 518132 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 一种阵列基板,其上定义有显示区域和位于所述显示区域周侧的OLB区域,所述阵列基板包括衬底、设置于所述衬底层上的连接线层、保形覆盖于所述连接线层上的钝化层,以及设置于所述钝化层上且覆盖所述钝化层的有机平坦层,所述连接线层位于所述OLB区域,所述连接线层包括多个凹槽或多个凸起,所述钝化层和所述有机平坦层覆盖所述凹槽或所述凸起。通过将OLB区域的连接线层设置为具有凸起或凹槽的形状,钝化层保形覆盖于连接线路层上,能够增大后续形成的有机平坦层与钝化层之间的接触面积,进而增大有机平坦层与钝化层之间的粘附力,能够有效地改善OLB区域的有机平坦层发生的剥落现象。
搜索关键词: 阵列
【主权项】:
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