[发明专利]阵列基板

说明书

一种阵列基板，其上定义有显示区域和位于所述显示区域周侧的OLB区域，所述阵列基板包括衬底、设置于所述衬底层上的连接线层、保形覆盖于所述连接线层上的钝化层，以及设置于所述钝化层上且覆盖所述钝化层的有机平坦层，所述连接线层位于所述OLB区域，所述连接线层包括多个凹槽或多个凸起，所述钝化层和所述有机平坦层覆盖所述凹槽或所述凸起。通过将OLB区域的连接线层设置为具有凸起或凹槽的形状，钝化层保形覆盖于连接线路层上，能够增大后续形成的有机平坦层与钝化层之间的接触面积，进而增大有机平坦层与钝化层之间的粘附力，能够有效地改善OLB区域的有机平坦层发生的剥落现象。

技术领域

本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种阵列基板。

背景技术

相对彩膜基板的尺寸，一般阵列基板的尺寸会设置地较大，阵列基板的边缘到彩膜基板的边缘多出的部分称为OLB(Outer Lead Bonding，外引线接合)区域，OLB工艺是液晶盒与外部电路连通的重要电气压接工艺。这个工艺把驱动液晶屏的IC的一端与液晶盒上的连接电极压接在一起，另一端与印刷电路板上的引线压接在一起。

OLB区域存在许多连接线路，对于现有的PFA(polymer film onarray，阵列基板上的有机膜)产品来说，OLB区域的连接线路通常由阵列基板上的金属层经图案化形成，后续形成钝化层，钝化层成膜后经图案化开出小孔，最后像素电极通过该小孔与连接线路搭接，起到信号传输的作用。

目前，在OLB区域，PFA层与钝化层直接接触，由于PFA层与钝化层的膜质不同，且接触面积较小，导致PFA层与钝化层之间的粘附力较差，进而导致PFA层易发生剥落，致使信号串接，导致线路连接的可靠性下降。

发明内容

本发明实施例提供一种阵列基板，以解决现有的阵列基板的OLB区域的PFA层直接与钝化层接触，由于PFA层与钝化层的膜质不同，且接触面积较小，导致PFA与钝化层之间的粘附力较差，进而导致PFA易发生剥落，致使信号串接，导致线路连接的可靠性下降的技术问题。

为解决上述问题，本发明提供的技术方案如下：

本发明实施例提供一种阵列基板，其上定义有显示区域和位于所述显示区域周侧的OLB区域，所述阵列基板包括衬底、设置于所述衬底层上的连接线层、保形覆盖于所述连接线层上的钝化层，以及设置于所述钝化层上且覆盖所述钝化层的有机平坦层，所述连接线层位于所述OLB区域。其中，所述连接线层包括多个凹槽或多个凸起，所述钝化层和所述有机平坦层覆盖所述凹槽或所述凸起。

在本发明的一种实施例中，所述连接线层包括多条连接线。

在本发明的一种实施例中，每一条所述连接线沿其延伸方向上间隔设置有多个所述凹槽。

在本发明的一种实施例中，每一条所述连接线沿其延伸方向上间隔设置有多个所述凸起。

在本发明的一种实施例中，多条所述连接线为公共走线、绑定引线、以及短路棒中的至少一种。

在本发明的一种实施例中，所述钝化层上开设有露出所述连接线层的部分表面的至少一第一过孔，所述有机平坦层上开设有与所述第一过孔对应的第二过孔，所述第一过孔与其对应的所述第二过孔连通。

在本发明的一种实施例中，所述阵列基板还包括设置于所述有机平坦层上的像素电极，所述像素电极依次穿过所述第二过孔和所述第一过孔与所述连接线层连接。

在本发明的一种实施例中，相邻的两个所述第一过孔之间设置有一所述凹槽或者一所述凸起。

在本发明的一种实施例中，所述凹槽的深度或者所述凸起的高度不小于所述钝化层的厚度。

在本发明的一种实施例中，所述连接线层还包括连接线层本体，所述凹槽的深度为所述连接线层本体的最大厚度的30％～50％。