[发明专利]一种基于滚轮夹持驱动的晶圆定位校准装置在审
| 申请号: | 202011432502.3 | 申请日: | 2020-12-10 |
| 公开(公告)号: | CN112563180A | 公开(公告)日: | 2021-03-26 |
| 发明(设计)人: | 郭俭;谢旭波;陈小川 | 申请(专利权)人: | 上海微松工业自动化有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68 |
| 代理公司: | 上海科盛知识产权代理有限公司 31225 | 代理人: | 吴文滨 |
| 地址: | 201112 上海市*** | 国省代码: | 上海;31 |
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| 摘要: | 本发明涉及一种基于滚轮夹持驱动的晶圆定位校准装置,包括固定板、一对并列设置在固定板侧面的夹持单元、设置在固定板侧面并位于两夹持单元之间的晶圆缺口校准机构以及设置在固定板侧面并与夹持单元相适配的平移限位机构,夹持单元包括设置在固定板侧面的气缸驱动机构、与气缸驱动机构传动连接的马达安装座以及一对并列设置在马达安装座上的滚轮驱动机构。与现有技术相比,本发明通过滚轮夹持晶圆的外缘来定位晶圆的圆心,不接触晶圆中心部位,不存在污染晶圆等风险;通过滚轮驱动晶圆一起旋转,滚轮与晶圆外缘的接触点不是一个固定的点,避免了现有技术中所存在的夹块遮挡晶圆缺口、光纤无法检测到晶圆缺口的缺陷。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 基于 滚轮 夹持 驱动 定位 校准 装置 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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