[发明专利]一种基于滚轮夹持驱动的晶圆定位校准装置在审

专利信息
申请号: 202011432502.3 申请日: 2020-12-10
公开(公告)号: CN112563180A 公开(公告)日: 2021-03-26
发明(设计)人: 郭俭;谢旭波;陈小川 申请(专利权)人: 上海微松工业自动化有限公司
主分类号: H01L21/68 分类号: H01L21/68
代理公司: 上海科盛知识产权代理有限公司 31225 代理人: 吴文滨
地址: 201112 上海市*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明涉及一种基于滚轮夹持驱动的晶圆定位校准装置,包括固定板、一对并列设置在固定板侧面的夹持单元、设置在固定板侧面并位于两夹持单元之间的晶圆缺口校准机构以及设置在固定板侧面并与夹持单元相适配的平移限位机构,夹持单元包括设置在固定板侧面的气缸驱动机构、与气缸驱动机构传动连接的马达安装座以及一对并列设置在马达安装座上的滚轮驱动机构。与现有技术相比,本发明通过滚轮夹持晶圆的外缘来定位晶圆的圆心,不接触晶圆中心部位,不存在污染晶圆等风险;通过滚轮驱动晶圆一起旋转,滚轮与晶圆外缘的接触点不是一个固定的点,避免了现有技术中所存在的夹块遮挡晶圆缺口、光纤无法检测到晶圆缺口的缺陷。
搜索关键词: 一种 基于 滚轮 夹持 驱动 定位 校准 装置
【主权项】:
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