[发明专利]一种基于滚轮夹持驱动的晶圆定位校准装置在审
| 申请号: | 202011432502.3 | 申请日: | 2020-12-10 |
| 公开(公告)号: | CN112563180A | 公开(公告)日: | 2021-03-26 |
| 发明(设计)人: | 郭俭;谢旭波;陈小川 | 申请(专利权)人: | 上海微松工业自动化有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68 |
| 代理公司: | 上海科盛知识产权代理有限公司 31225 | 代理人: | 吴文滨 |
| 地址: | 201112 上海市*** | 国省代码: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 基于 滚轮 夹持 驱动 定位 校准 装置 | ||
1.一种基于滚轮夹持驱动的晶圆定位校准装置,其特征在于,该装置包括固定板(1)、一对并列设置在固定板(1)侧面的夹持单元、设置在固定板(1)侧面并位于两夹持单元之间的晶圆缺口校准机构以及设置在固定板(1)侧面并与夹持单元相适配的平移限位机构,所述的夹持单元包括设置在固定板(1)侧面的气缸驱动机构、与气缸驱动机构传动连接的马达安装座(3)以及一对并列设置在马达安装座(3)上的滚轮驱动机构。
2.根据权利要求1所述的一种基于滚轮夹持驱动的晶圆定位校准装置,其特征在于,所述的气缸驱动机构包括水平设置在固定板(1)侧面的线性滑轨(2)以及设置在固定板(1)侧面并与马达安装座(3)传动连接的夹持气缸(6),所述的马达安装座(3)的一端与线性滑轨(2)的滑块固定连接。
3.根据权利要求2所述的一种基于滚轮夹持驱动的晶圆定位校准装置,其特征在于,所述的夹持气缸(6)与马达安装座(3)之间设有气缸轴连接板(7),所述的夹持气缸(6)的气缸轴通过气缸轴连接板(7)与马达安装座(3)相连。
4.根据权利要求1所述的一种基于滚轮夹持驱动的晶圆定位校准装置,其特征在于,所述的滚轮驱动机构包括竖直设置在马达安装座(3)上的步进马达(4)以及设置在步进马达(4)顶部并与步进马达(4)传动连接的滚轮(5)。
5.根据权利要求4所述的一种基于滚轮夹持驱动的晶圆定位校准装置,其特征在于,所述的滚轮(5)包括与步进马达(4)的马达轴固定连接的滚轮圆台部(501)以及设置在滚轮圆台部(501)顶部的滚轮圆柱部(502),所述的滚轮圆台部(501)的顶部与滚轮圆柱部(502)的底部之间开设有滚轮槽口(503)。
6.根据权利要求5所述的一种基于滚轮夹持驱动的晶圆定位校准装置,其特征在于,所述的滚轮圆台部(501)的外径由上而下逐渐增大,所述的滚轮圆台部(501)的底面外径大于滚轮圆柱部(502)的外径,所述的滚轮圆台部(501)的顶面外径小于滚轮圆柱部(502)的外径。
7.根据权利要求1所述的一种基于滚轮夹持驱动的晶圆定位校准装置,其特征在于,所述的晶圆缺口校准机构包括设置在固定板(1)侧面的光纤座(11)以及设置在光纤座(11)上的光纤传感器(12)。
8.根据权利要求7所述的一种基于滚轮夹持驱动的晶圆定位校准装置,其特征在于,所述的光纤座(11)包括上光纤座及下光纤座,所述的光纤传感器(12)为对射型光纤传感器,包括光纤发射端及光纤接收端,所述的光纤发射端、光纤接收端分别设置在上光纤座、下光纤座上。
9.根据权利要求1所述的一种基于滚轮夹持驱动的晶圆定位校准装置,其特征在于,所述的平移限位机构包括设置在固定板(1)侧面并与其中一个马达安装座(3)相适配的限位块(10)。
10.根据权利要求9所述的一种基于滚轮夹持驱动的晶圆定位校准装置,其特征在于,所述的平移限位机构还包括设置在固定板(1)侧面并与另一个马达安装座(3)相适配的缓冲组件,该缓冲组件包括设置在固定板(1)侧面的缓冲器安装座(8)以及设置在缓冲器安装座(8)上的缓冲器(9)。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





