[发明专利]一种低密度有机硅电子灌封胶及其制备方法在审
| 申请号： | 202011414609.5 | 申请日： | 2020-12-04 |
| 公开（公告）号： | CN112480864A | 公开（公告）日： | 2021-03-12 |
| 发明（设计）人： | 卢儒;朱凉伟;刘广林;董娟 | 申请（专利权）人： | 晟大科技（南通）有限公司 |
| 主分类号： | C09J183/07 | 分类号： | C09J183/07;C09J183/05;C09J11/04;C09J11/08 |
| 代理公司： | 北京盛凡智荣知识产权代理有限公司 11616 | 代理人： | 刘爽 |
| 地址： | 226000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： |
本发明公开一种低密度有机硅电子灌封胶，该有机灌封胶由A组分和B组分按重量比1:1混合而成；其中，A组分由以下组分制成，各组分的重量份为： |
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| 搜索关键词： | 一种 密度 有机硅 电子 灌封胶 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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